[发明专利]一种封装结构、封装墨水及其应用有效
| 申请号： | 201910641738.9 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN110364640B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 廖良生;梁舰;王俊;樊健 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构、封装墨水及其应用，所述封装结构包括至少两层无机层和至少一层有机层，有机层设置在无机层之间，并且在有机层中设置含腔微粒干燥剂和/或含孔微粒干燥剂。将所述封装结构应用在有机电致发光装置中，能够在有效阻隔水氧以保护OLED器件的同时，避免干燥剂吸水膨胀造成无机层被撑裂，从而延长使用寿命。本发明提供的封装墨水包括含腔微粒干燥剂和/或含孔微粒干燥剂，还包括树脂或聚合物单体或UV胶，能够用于制备封装结构的有机层，使得有机层有效阻隔水氧的同时，避免干燥剂膨胀对封装结构中无机层的破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 墨水 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括至少两层无机层和至少一层有机层，所述有机层设置在无机层之间；所述有机层包括含腔微粒干燥剂和/或含孔微粒干燥剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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