[发明专利]一种封装结构、封装墨水及其应用

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括至少两层无机层和至少一层有机层，所述有机层设置在无机层之间；

所述有机层包括含腔微粒干燥剂和/或含孔微粒干燥剂；

所述含腔微粒干燥剂的腔体大小或含孔微粒干燥剂的总孔径大小为含腔微粒干燥剂或含孔微粒干燥剂的平均粒径的30％-80％；

所述含腔微粒干燥剂的结构为空心纳米球壳结构或空心纳米管状结构；

所述含孔微粒干燥剂的结构为多孔材料结构；

所述含腔微粒干燥剂或含孔微粒干燥剂为金属氧化物、无水金属氯化物、硅胶或干燥剂复合物中的任意一种或至少两种的混合物；

所述金属氧化物为空心氧化镁粉体和/或空心氧化钙粉体；所述干燥剂复合物为TiO₂/CaO的复合颗粒，其中CaO为包覆层，介孔TiO₂为骨架。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述含腔微粒干燥剂或含孔微粒干燥剂的平均粒径为0.1-3μm。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述含腔微粒干燥剂或含孔微粒干燥剂的平均粒径为0.1-1μm。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述含腔微粒干燥剂或含孔微粒干燥剂的平均粒径为0.5-1μm。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述无水金属氯化物为无水氯化钙和/或无水氯化镁。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述含腔微粒干燥剂和/或含孔微粒干燥剂在有机层中的含量为5-30wt％。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机层包括树脂或UV胶。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述树脂为聚乙烯醇、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸类塑料、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对二甲苯中的任意一种或至少两种的混合物。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述有机层的厚度为5-10μm。

10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述无机层为二氧化硅薄膜或氮化硅薄膜。

11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述无机层的厚度为1-3μm。

12.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括至少一层有机缓冲层，所述有机缓冲层设置在所述有机层和无机层之间。

13.如权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述有机缓冲层包括树脂。

14.如权利要求13所述的封装结构，其特征在于，所述树脂为聚乙烯醇、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸类塑料、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对二甲苯中的任意一种或至少两种的混合物。

15.如权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述有机缓冲层的厚度为1-3μm。

16.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构自下而上包括第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层和第三无机层；

所述第一有机层包括含腔微粒干燥剂和/或含孔微粒干燥剂；

所述含腔微粒干燥剂或含孔微粒干燥剂的平均粒径为0.1-3μm，所述第一有机层和第二有机层的厚度均为5-10μm。