[发明专利]一种封装结构、封装墨水及其应用

说明书

本发明提供了一种封装结构、封装墨水及其应用，所述封装结构包括至少两层无机层和至少一层有机层，有机层设置在无机层之间，并且在有机层中设置含腔微粒干燥剂和/或含孔微粒干燥剂。将所述封装结构应用在有机电致发光装置中，能够在有效阻隔水氧以保护OLED器件的同时，避免干燥剂吸水膨胀造成无机层被撑裂，从而延长使用寿命。本发明提供的封装墨水包括含腔微粒干燥剂和/或含孔微粒干燥剂，还包括树脂或聚合物单体或UV胶，能够用于制备封装结构的有机层，使得有机层有效阻隔水氧的同时，避免干燥剂膨胀对封装结构中无机层的破坏。

技术领域

本发明属于光电技术领域，具体涉及一种封装结构、封装墨水及其应用。

背景技术

有机电致发光器件(Organic Light Emitting Device，简称OLED)由于具有自发光、优异的色彩饱和度、宽视角、快速响应、易于实现超薄轻便以及可应用范围广等优点，已得到广泛关注并得到迅速发展。目前，应用其的OLED显示装置成为市场上炙手可热的显示装置产品。但是，由于OLED器件在水汽和氧气作用下，会被腐蚀损坏，因此采用合适的封装技术是至关重要的。

在OLED器件的封装中，常采用无机物和有机物交替的Barix薄膜封装技术。这种封装技术通过采用交替叠加的无机层和有机层这种封装结构，来对OLED器件进行覆盖，从而达到阻隔水氧的目的。但由于无机层弹性低容易断裂，有机层对水汽和氧气的阻隔能力相对较差，仅采用该种封装结构来隔绝水氧，OLED器件的寿命仍不能满足商业化的需求。对此，CN106935726A通过在有机层中设置干燥剂来提高封装结构阻隔水氧的能力。CN106935732A通过将干燥剂设置在相邻有机层之间来解决水氧的问题。但是将干燥剂引入封装结构中，也存在一定问题，这会造成OLED器件寿命实际上并不尽理想。如何有效提高OLED器件封装效果，降低失效率，是OLED器件封装技术中亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明经过实验研究发现，在有机层和无机层堆叠的封装结构中，采用干燥剂阻隔吸收水氧时，干燥剂吸水会导致干燥剂颗粒的膨胀，进而导致无机层被撑破，这是导致该类封装结构失效的一个重要原因。本发明的目的在于提供一种封装结构、封装墨水及其应用。所述封装结构应用在有机电致发光装置中，能够在有效阻隔水氧以保护OLED器件的同时，避免干燥剂吸水膨胀造成无机层被撑裂，从而延长使用寿命。所述封装墨水能够用于制备封装结构的有机层，以实现封装结构的上述作用。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种封装结构，所述封装结构包括至少两层无机层和至少一层有机层，所述有机层设置在无机层之间；

所述有机层包括含腔微粒干燥剂和/或含孔微粒干燥剂。

将含腔微粒干燥剂或含孔微粒干燥剂均匀混合在有机层中，当水汽进入有机层后或是有机层中游离的水分向其他功能层或器件层扩散，干燥剂微粒吸收水汽膨胀，会向干燥剂内部挤压，减小微粒向外膨胀的程度，避免因膨胀的干燥剂微粒将无机层撑破而导致的薄膜封装失效。同时，干燥剂微粒的微膨胀特性，可以压实有机层，减缓水汽和氧气的扩散速率。

本发明中，所述含腔微粒干燥剂或含孔微粒干燥剂的平均粒径为0.1-3μm，例如，可以是0.1μm、0.2μm、0.5μm、0.8μm、1μm、1.2μm、1.5μm、2μm、2.6μm或3μm，优选为0.1-1μm，进一步优选为0.5-1μm。

当含腔微粒干燥剂或含孔微粒干燥剂的平均粒径小于0.1μm时，会不易制备，且不利于有机层中水汽的吸收；当平均粒径大于3μm时，会与有机层的厚度相当，不利于封装结构的实现。

优选地，所述含腔微粒干燥剂的腔体大小或含孔微粒干燥剂的总孔径大小为含腔微粒干燥剂或含孔微粒干燥剂的平均粒径的30％-80％，例如，可以是30％、35％、40％、45％、50％、56％、60％、65％、70％、78％或80％。