[发明专利]一种导热塑料电路板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种基于导热塑料的新型电路板，包括基板，基板的顶部焊接有电路层，基板上开设有用于固定电子元器件的通孔或线槽，电路层上设置有导电走线，基板的底部设置有导热硅胶层，导热硅胶层的底部设置有散热层，基板的顶部两端处均开设有孔，散热层内开设有若干散热通孔。本发明制成的电路板无需涂覆绝缘层，导热系数可达1.0，耐高温，不缩水，不变形，柔韧度较好，具有阻燃性，不含硫有害物质，且降低了产品重量、成本及运行温度,提高了电子器件寿命和运行稳定性。

主权项

1.一种导热塑料电路板，其特征在于，包括基板(3)，所述基板(3)的顶部焊接有电路层(1)，所述基板(3)上开设有用于固定电子元器件的通孔或线槽，所述电路层(1)上设置有导电走线，所述基板(3)的底部设置有导热硅胶层(4)，所述导热硅胶层(4)的底部设置有散热层(5)，所述基板(3)的顶部两端处均开设有孔(2)，所述散热层(5)内开设有若干散热通孔(6)。