[发明专利]一种导热塑料电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种导热塑料电路板，其特征在于，包括基板(3)，所述基板(3)的顶部焊接有电路层(1)，所述基板(3)上开设有用于固定电子元器件的通孔或线槽，所述电路层(1)上设置有导电走线，所述基板(3)的底部设置有导热硅胶层(4)，所述导热硅胶层(4)的底部设置有散热层(5)，所述基板(3)的顶部两端处均开设有孔(2)，所述散热层(5)内开设有若干散热通孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种基于导热塑料的新型电路板，其特征在于，所述基板(3)采用ABS、PC、PA或者PEEK塑料材料注塑而成。

3.根据权利要求1所述的一种基于导热塑料的新型电路板，其特征在于，所述电路层(1)上的导电走线采用石墨烯填料注塑成型，所述导电走线内嵌于基板(3)的线槽中。

4.根据权利要求1所述的一种基于导热塑料的新型电路板，其特征在于，所述基板(3)的底层和导热硅胶层(4)通过孔(2)相连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于导热塑料的新型电路板，其特征在于，所述散热层(5)为石墨烯散热片。

6.一种基于导热塑料电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

A.将ABS、PC、PA或者PEEK为基础材料的塑料粒子加入干燥机中并搅拌3.5小时；

B.干燥后的塑料粒子通过注塑机在约10Mpa背压下进行注塑成型；

C.以氮化硅(Si3N4)和氧化镁两种不通粒径大小的物料颗粒采用粉末混合法和热压成型法制造出性能优良的导热填料；

D.将搅拌后的塑料基体通过一种“超拉伸纳米纤维”的方法，采用一种CO2激光超声波拉伸设备将搅拌后凌乱无序的塑料分子，拉伸成为极细、有序的链或网，然后将导热填料与塑料粒子相混合，并加入加工助剂注塑成基板(3)，其中基板(3)按质量百分比包括：塑料基体35～45％、绝缘导热填料45～65％、加工助剂2～4％。

7.根据权利要求6所述的一种基于导热塑料电路板的制作方法，其特征在于，所述加工助剂为甲基丙烯酸酯类、丙烯酸酯类中的一种。