[发明专利]一种导热塑料电路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种基于导热塑料的新型电路板，包括基板，基板的顶部焊接有电路层，基板上开设有用于固定电子元器件的通孔或线槽，电路层上设置有导电走线，基板的底部设置有导热硅胶层，导热硅胶层的底部设置有散热层，基板的顶部两端处均开设有孔，散热层内开设有若干散热通孔。本发明制成的电路板无需涂覆绝缘层，导热系数可达1.0，耐高温，不缩水，不变形，柔韧度较好，具有阻燃性，不含硫有害物质，且降低了产品重量、成本及运行温度,提高了电子器件寿命和运行稳定性。

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别涉及一种导热塑料电路板及其制作方法。

背景技术

目前PCB制造过程中所使用的基板材料为覆铜板，覆铜板由铝板、铜箔、纤维布压合而成，其价格较高，且含重金属，例如在绝缘基板上涂敷粘接剂并粘贴铜箔的方法，或者在铜箔上浇注树脂的方法，但是这种方法需要使用大量的粘接剂，而粘接剂通常都会导致废水废气等环保问题，提高了企业处理环保污染的成本，这对环境保护同样带来非常不利的影响。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种导热塑料电路板及其制作方法，本发明制成的电路板无需涂覆绝缘层，导热系数可达1.0，耐高温，不缩水，不变形，柔韧度较好，具有阻燃性，不含硫有害物质，且降低了产品重量、成本及运行温度,提高了电子器件寿命和运行稳定性。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种导热塑料电路板，包括基板，所述基板的顶部焊接有电路层，所述基板上开设有用于固定电子元器件的通孔或线槽，所述电路层上设置有导电走线，所述基板的底部设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层的底部设置有散热层，所述基板的顶部两端处均开设有孔，所述散热层内开设有若干散热通孔。

作为本发明的一种优选技术方案，所述基板采用ABS、PC、PA或者PEEK塑料材料注塑而成。

作为本发明的一种优选技术方案，所述电路层上的导电走线采用石墨烯填料注塑成型，所述导电走线内嵌于基板的线槽中。

作为本发明的一种优选技术方案，所述基板的底层和导热硅胶层通过孔相连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述散热层为石墨烯散热片。

本发明还相应公开了一种基于导热塑料电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

A.将ABS、PC、PA或者PEEK为基础材料的塑料粒子加入干燥机中并搅拌.小时；

B.干燥后的塑料粒子通过注塑机在约10Mpa背压下进行注塑成型；

C.以氮化硅(Si3N4)和氧化镁两种不通粒径大小的物料颗粒采用粉末混合法和热压成型法制造出性能优良的导热填料；

D.将搅拌后的塑料基体通过一种“超拉伸纳米纤维”的方法，采用一种CO激光超声波拉伸设备将搅拌后凌乱无序的塑料分子，拉伸成为极细、有序的链或网，然后将导热填料与塑料粒子相混合，并加入加工助剂注塑成基板，其中基板按质量百分比包括：塑料基体35～45％、绝缘导热填料45～65％、加工助剂2～4％。

作为本发明的一种优选技术方案，所述加工助剂为甲基丙烯酸酯类、丙烯酸酯类中的一种。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明制成的电路板无需涂覆绝缘层，导热系数可达1.0，耐高温，不缩水，不变形，柔韧度较好，具有阻燃性，不含硫有害物质，且降低了产品重量、成本及运行温度,提高了电子器件寿命和运行稳定性。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：