[发明专利]芯片封装结构的制作方法

摘要

本发明提供了一种芯片封装结构的制作方法，制作方法中，将第一塑封层的外表面分为第一区与第二区，第一区至少为围绕所有晶粒的一圈；在第二区设置支撑板，使用粘胶粘结支撑板与第一塑封层；粘胶包括第一区段与第二区段，第一区段位于第一区，第二区段位于支撑板上。如此，第一塑封层与支撑板之间通过上述环形粘胶粘结，相对于在第一塑封层与支撑板之间整面布胶的方式，可以节省粘胶用量，降低成本以及降低剥离支撑板时的难度。另外，在每一晶粒的正面至少形成外引脚工序中，可能涉及浸泡式工艺，环形粘胶至少围绕所有晶粒设置一圈，使得浸泡式工艺中的液体不会进入第一塑封层与支撑板之间，从而避免两者分离。