[发明专利]具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法在审

专利信息
申请号: 201910635591.2 申请日: 2015-09-22
公开(公告)号: CN110379718A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: F·科庞;A·米诺蒂;F·萨拉莫内 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/495
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张宁
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 意大利;IT
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摘要: 本公开涉及具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法,其中电子装置包括:半导体裸片,集成了电子部件;引线框架,容纳了半导体裸片;保护本体,横向围绕和在半导体裸片的顶部上,并且至少部分地围绕引线框架结构,限定了电子装置的顶表面、底表面和厚度;以及导电引线,电耦合至半导体裸片。导电引线以此方式建模以便延伸遍布保护本体的厚度以用于形成可从电子装置的顶表面联接的正面电接触,以及可从电子装置的底表面联接的背面电接触。
搜索关键词: 半导体裸片 电子装置 从电子装置 导电引线 封装结构 可接入性 电接触 顶表面 联接 引线框架结构 电子部件 横向围绕 引线框架 电耦合 建模 制造 背面 改进 容纳 延伸
【主权项】:
1.一种半导体封装件,包括:集成电子元件的半导体裸片;引线框架包括支撑区域和导电引线,半导体裸片耦合到所述支撑区域,所述导电引线具有第一电接触表面,与所述第一电接触表面相对的第二电接触表面,以及在所述第一电接触表面和所述第二电接触表面之间延伸的第三电接触表面;导电构件,将所述半导体裸片的所述电子元件电耦合到所述导电引线;以及保护本体,在所述引线框架的所述支撑区域和所述裸片之上并且在所述导电引线的侧表面的一部分周围,所述保护本体具有第一表面、第二相对表面和侧表面,所述导电引线从所述第一表面延伸穿过所述保护本体到所述第二表面,所述导电引线的所述第一电接触表面被暴露在所述保护本体的所述第一表面处,所述第二电接触表面被暴露在所述保护本体的所述第二表面处,以及所述第三电接触表面沿着所述保护本体的整个厚度在所述侧表面处被暴露。
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