[发明专利]具有改进电可接入性的封装结构的电子装置和制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

集成电子元件的半导体裸片；

引线框架包括支撑区域和导电引线，半导体裸片耦合到所述支撑区域，所述导电引线具有第一电接触表面，与所述第一电接触表面相对的第二电接触表面，以及在所述第一电接触表面和所述第二电接触表面之间延伸的第三电接触表面；

导电构件，将所述半导体裸片的所述电子元件电耦合到所述导电引线；以及

保护本体，在所述引线框架的所述支撑区域和所述裸片之上并且在所述导电引线的侧表面的一部分周围，所述保护本体具有第一表面、第二相对表面和侧表面，所述导电引线从所述第一表面延伸穿过所述保护本体到所述第二表面，所述导电引线的所述第一电接触表面被暴露在所述保护本体的所述第一表面处，所述第二电接触表面被暴露在所述保护本体的所述第二表面处，以及所述第三电接触表面沿着所述保护本体的整个厚度在所述侧表面处被暴露。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述半导体裸片具有上表面和在所述上表面上的电接入区域，其中所述导电构件具有耦合到所述电接入区域的第一端和耦合到所述导电引线的所述第一电接触表面的第二端。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述半导体裸片电耦合到所述引线框架的所述支撑区域。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述导电引线包括在所述第一电接触表面和所述第二电接触表面之间的悬臂部分，所述悬臂部分从所述保护本体的侧表面延伸。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述导电构件是导电薄片或导电条带中的一种。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述支撑区域的下表面保持从所述保护本体暴露。