[发明专利]一种陶瓷基板的烧结方法在审
申请号: | 201910589029.0 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN110372392A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 彭海 | 申请(专利权)人: | 无锡元核芯微电子有限责任公司 |
主分类号: | C04B35/581 | 分类号: | C04B35/581;C04B35/622;C04B41/88 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 刘刚 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种陶瓷基板的烧结方法,其特征在于,包括(1)混料:按重量份数计,取陶瓷粉末放入磨筒中研磨成浆料,然后加入1份分散剂,15~20份烧结助剂,得到混合料、(2)制作陶瓷坯片:通过流延的方法制得陶瓷坯片、(3)制作生坯组、(4)排胶去粘、(5)二次烧结成型、(6)降温取物,通过在将陶瓷基板进行在烧结炉中经过一次低温烧结后,然后将炉内温度上升到指定温度后进行二次烧结,两次烧结材料生长完全、结晶性好,再次高温烧结粒度增大,同时也可修饰表面形貌、降低比表面积、降低金属单质含量,同时也可以略微增大粒子粒度。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷基板 二次烧结 陶瓷坯片 烧结 形貌 研磨成浆料 材料生长 低温烧结 高温烧结 金属单质 粒度增大 粒子粒度 两次烧结 烧结助剂 陶瓷粉末 修饰表面 分散剂 混合料 结晶性 烧结炉 重量份 放入 混料 流延 炉内 磨筒 排胶 取物 生坯 制作 成型 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷基板的烧结方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)混料:按重量份数计,取陶瓷粉末放入磨筒中研磨成浆料,然后加入1份分散剂,15~20份烧结助剂,得到混合料;(2)制作陶瓷坯片:通过流延的方法制得陶瓷坯片;(3)制作生坯组:将5‑8片陶瓷坯片直接堆叠,放入密封袋真空包装,在等静压机进行层压,获得5‑8层堆叠的陶瓷生坯组;将5‑8层堆叠的陶瓷生坯组进行冲孔、用填孔导体浆料填孔,在5‑8层堆叠的陶瓷生坯组的顶面和底面分别用印刷导体浆料印刷电路图形,然后在自动成型压机上模压成型,获得待烧陶瓷生坯组;(4)排胶去粘:将待烧陶瓷生坯组放入排胶炉中进行两步排胶去粘;获得烧结中间过渡体;(5)二次烧结成型:将陶瓷中间过渡体放置烧结炉中,陶瓷中间过渡体在烧结炉中先通过低温进行一次烧结,然后对烧结炉进行升温,使得陶瓷中间过渡体在烧结炉上升到指定温度后进行二次烧结;(6)降温取物:两次烧结完成后,将烧结炉降温,当温度低于100℃后,取出烧结物,即可获得共烧陶瓷基板。
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