[发明专利]植入式器件的密封结构的制造方法有效
| 申请号： | 201511033067.6 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105503205A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 韩明松;赵瑜 | 申请（专利权）人： | 深圳硅基仿生科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/645 | 分类号： | C04B35/645;C04B35/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种植入式器件的密封结构的制造方法，其包括：准备用于制作陶瓷坯片的具有多个贯通孔的模具；将多根金属柱穿过多个贯通孔，并且将多根金属柱的一端保持；准备陶瓷粉体，并将陶瓷粉体填充到模具；利用模具将陶瓷粉体压制成型，形成陶瓷坯片，并使金属柱穿过陶瓷坯片的上表面和下表面；并且将金属柱与陶瓷坯片一起烧结，由此形成带有金属柱的陶瓷基底，在烧结的过程中，沿着金属柱的长边方向对陶瓷坯片施加压力。相比于现有的烧结工艺，能够使金属柱与陶瓷组织之间更加紧密的结合，由此能够提高密封结构的生物安全性和长期植入可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 植入 器件 密封 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种植入式器件的密封结构的制造方法，其特征在于：包括：准备用于制作陶瓷坯片的具有多个贯通孔的模具；将多根金属柱穿过所述多个贯通孔；准备陶瓷粉体，并将所述陶瓷粉体填充到所述模具；利用所述模具将所述陶瓷粉体压制成型，形成所述陶瓷坯片，并使所述金属柱穿过所述陶瓷坯片的上表面和下表面；并且将所述金属柱与所述陶瓷坯片一起烧结，由此形成带有所述金属柱的陶瓷基底，在所述烧结的过程中，沿着所述金属柱的长边方向对所述陶瓷坯片施加压力。
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