[发明专利]一种陶瓷基板的烧结方法在审
申请号: | 201910589029.0 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN110372392A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 彭海 | 申请(专利权)人: | 无锡元核芯微电子有限责任公司 |
主分类号: | C04B35/581 | 分类号: | C04B35/581;C04B35/622;C04B41/88 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 刘刚 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷基板 二次烧结 陶瓷坯片 烧结 形貌 研磨成浆料 材料生长 低温烧结 高温烧结 金属单质 粒度增大 粒子粒度 两次烧结 烧结助剂 陶瓷粉末 修饰表面 分散剂 混合料 结晶性 烧结炉 重量份 放入 混料 流延 炉内 磨筒 排胶 取物 生坯 制作 成型 | ||
1.一种陶瓷基板的烧结方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)混料:按重量份数计,取陶瓷粉末放入磨筒中研磨成浆料,然后加入1份分散剂,15~20份烧结助剂,得到混合料;
(2)制作陶瓷坯片:通过流延的方法制得陶瓷坯片;
(3)制作生坯组:将5-8片陶瓷坯片直接堆叠,放入密封袋真空包装,在等静压机进行层压,获得5-8层堆叠的陶瓷生坯组;将5-8层堆叠的陶瓷生坯组进行冲孔、用填孔导体浆料填孔,在5-8层堆叠的陶瓷生坯组的顶面和底面分别用印刷导体浆料印刷电路图形,然后在自动成型压机上模压成型,获得待烧陶瓷生坯组;
(4)排胶去粘:将待烧陶瓷生坯组放入排胶炉中进行两步排胶去粘;获得烧结中间过渡体;
(5)二次烧结成型:将陶瓷中间过渡体放置烧结炉中,陶瓷中间过渡体在烧结炉中先通过低温进行一次烧结,然后对烧结炉进行升温,使得陶瓷中间过渡体在烧结炉上升到指定温度后进行二次烧结;
(6)降温取物:两次烧结完成后,将烧结炉降温,当温度低于100℃后,取出烧结物,即可获得共烧陶瓷基板。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的烧结方法,其特征在于:陶瓷粉末的组成成分为:氮化铝50~64份、氮化硼30~40份、氧化铍10~20份、氧化铝30~40份、石墨烯纳米颗粒2~4份、氟化钙5~15份、羟甲基纤维素3~6份、去离子水15~20份、硅粉5~10份、增塑剂1份、粘结剂1份。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的烧结方法,其特征在于:陶瓷坯片的厚度应控制在0.5mm以下。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的烧结方法,其特征在于:分散剂的成分聚异丁烯多丁二酰亚胺类无灰添加剂。
5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的烧结方法,其特征在于:烧结助剂的成分为CaO、MgO的混合物。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板的烧结方法,其特征在于:其特征在于:降温取物(6)的过程中,降温速率为10-15℃/min、气流量为300-4500NL/min。
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