[发明专利]一种传感器及其制造方法有效
申请号: | 201910583322.6 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN110289216B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 胜利油田凯龙工贸有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/10;H01L23/367;H01L23/498;E21B47/022 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 257029 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供了一种随钻定向传感器及其制造方法,其利用所述隔墙的顶端与所述壳体的顶面之间间隔一定距离,使得发射信号和接收信号的串扰达到最低,可知的,其间隔也使得填充保护树脂变得容易;通过L型固定件使得芯片固定更加牢靠,且能够增强导热;此外,多个第二通孔的设置可以防止衬底和封装体的翘曲。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种随钻定向传感器,其包括:散热基板,具有相对的第一表面和第二表面,在所述第一表面上设置有线路层和凸起的隔墙,所述线路层嵌入于所述散热基板内,且与所述第一表面齐平;橡胶缓冲层,设置于所述第一表面上,所述橡胶缓冲层设有开口以露出所述线路层的焊盘部分;第一和第二通孔,贯穿所述橡胶缓冲层和所述散热基板;发射芯片和接收芯片,设置于所述橡胶缓冲层上,且位于所述隔墙的两侧,并焊接于所述焊盘位置,所述发射芯片和所述接收芯片的底面贴附于所述橡胶缓冲层;L型固定件,其一边压住所述发射芯片和接收芯片,另一边穿过所述第一通孔通过焊球焊接于所述第二表面上;壳体,其顶面上设置有分别对准所述发射芯片和接收芯片的第一滤光片和第二滤光片;环氧树脂,其填充于所述壳体内,且填充满所述第二通孔;其中,所述隔墙的顶端与所述壳体的顶面之间间隔一定距离h。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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