[发明专利]一种传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种随钻定向传感器，其包括：

散热基板，具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有线路层和凸起的隔墙，所述线路层嵌入于所述散热基板内，且与所述第一表面齐平；

橡胶缓冲层，设置于所述第一表面上，所述橡胶缓冲层设有开口以露出所述线路层的焊盘部分；

第一和第二通孔，贯穿所述橡胶缓冲层和所述散热基板；

发射芯片和接收芯片，设置于所述橡胶缓冲层上，且位于所述隔墙的两侧，并焊接于所述焊盘位置，所述发射芯片和所述接收芯片的底面贴附于所述橡胶缓冲层；

L型固定件，其一边压住所述发射芯片和接收芯片，另一边穿过所述第一通孔通过焊球焊接于所述第二表面上；

壳体，其顶面上设置有分别对准所述发射芯片和接收芯片的第一滤光片和第二滤光片；

环氧树脂，其填充于所述壳体内，且填充满所述第二通孔；

其中，所述隔墙的顶端与所述壳体的顶面之间间隔一定距离h。

2.根据权利要求1所述的随钻定向传感器，其特征在于：在所述发射芯片上方的所述L型固定件上设置有卡位凸起，所述卡位凸起与所述L型固定件一体成型。

3.根据权利要求2所述的随钻定向传感器，其特征在于：在所述卡位凸起之间设置有准直波导，所述准直波导通过透明粘合层粘结于所述发射芯片上方。

4.根据权利要求1所述的随钻定向传感器，其特征在于：所述第二通孔环绕于所述发射芯片和接收芯片的周围，所述第二通孔环绕所述第一通孔。

5.根据权利要求1所述的随钻定向传感器，其特征在于：所述壳体为电磁屏蔽壳，且其接地。

6.根据权利要求1所述的随钻定向传感器，其特征在于：其中，0.1mm≤h≤1mm。

7.根据权利要求1所述的随钻定向传感器，其特征在于：在所述开口中填充有焊料，所述发射芯片和接收芯片通过所述焊料焊接于所述焊盘位置。

8.一种随钻定向传感器的制造方法，其包括：

提供一散热基板，具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置凸起的隔墙，在第一表面激光刻蚀并填充导电材料形成线路层，所述线路层嵌入于所述散热基板内，且与所述第一表面齐平；

在所述第一表面上形成橡胶缓冲层；

激光刻蚀所述橡胶缓冲层和/或所述散热基板，以在所述橡胶缓冲层开设开口以露出所述线路层的焊盘部分，在所述橡胶缓冲层和所述散热基板中形成贯通的第一和第二通孔；

在所述焊盘位置焊接发射芯片和接收芯片，所述发射芯片和接收芯片位于所述隔墙的两侧，且其底面贴附于所述橡胶缓冲层；

将多个L型固定件的一边插入所述第一通孔并通过焊球焊接于所述第二表面上，其另一边压住所述发射芯片和接收芯片；

安装壳体，其罩住所述发射芯片和接收芯片，且其顶面上设置有分别对准所述发射芯片和接收芯片的第一滤光片和第二滤光片；

通过所述第二通孔填充环氧树脂，其填充满所述第二通孔和所述壳体；

其中，所述隔墙的顶端与所述壳体的顶面之间间隔一定距离。

9.根据权利要求8所述的随钻定向传感器的制造方法，其特征在于：还包括在所述发射芯片上设置准直波导，所述准直波导通过粘合层固定，且卡扣于所述L型固定件上的卡位凸起内。

10.根据权利要求8所述的随钻定向传感器的制造方法，其特征在于：还包括在所述开口中填充焊料，所述发射芯片和接收芯片通过所述焊料焊接于所述焊盘位置。