[发明专利]包括高速异质集成控制器和高速缓存的半导体设备在审
| 申请号： | 201910575625.3 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151526A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张亚舟;邱进添;周增钰 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48;H01L21/768;H01L21/683;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“包括高速异质集成控制器和高速缓存的半导体设备”。本发明公开了一种半导体设备，该半导体设备包括控制器管芯和存储器模块。控制器管芯可以是具有ASIC逻辑电路、存储器阵列逻辑电路和高速缓存结构的异质集成控制器管芯。在示例中，存储器模块可在面朝上或面朝下的配置中具有连续形成的硅通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 高速 集成 控制器 高速缓存 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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