[发明专利]一种多层电路板叠层结构在审
| 申请号： | 201910563852.4 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110300498A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 赵文超 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多层电路板的制备方法，包括：制作内层板；在内层板的一侧制作第一外层板，其中，第一外层板的芯片贴装部设有若干个激光孔；在内层板的另一侧制作第二外层板，其中，第二外层板上设有机械通孔。本申请减少了加工工序，有效的降低了加工成本，且缩短了生产周期，提高了生产效率。本申请还提供了一种多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 外层板 多层电路板 申请 制作 生产周期 芯片贴装部 叠层结构 加工工序 生产效率 机械通 激光孔 内层板 制备 加工 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，包括：制作内层板；在所述内层板的一侧制作第一外层板，其中，所述第一外层板的芯片贴装部设有若干个激光孔；在所述内层板的另一侧制作第二外层板，其中，所述第二外层板上设有机械通孔。
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