[发明专利]一种多层电路板叠层结构

说明书

本申请公开了一种多层电路板的制备方法，包括：制作内层板；在内层板的一侧制作第一外层板，其中，第一外层板的芯片贴装部设有若干个激光孔；在内层板的另一侧制作第二外层板，其中，第二外层板上设有机械通孔。本申请减少了加工工序，有效的降低了加工成本，且缩短了生产周期，提高了生产效率。本申请还提供了一种多层电路板。

技术领域

本申请涉及一种电子器件技术领域，尤其涉及一种多层电路板的叠层结构。

背景技术

随着电子产品不断地向“轻、薄、短、小”的方向发展，促使印刷电路板不断地向高密度高积层化的方向发展相关技术中。

目前，多层电路板中通常设有多个孔，用于与芯片电性连接。但是，当芯片数量较少时，多层电路板中开设的孔无法完全与芯片进行配合。

申请内容

本申请提供了一种多层电路板的制备方法和多层电路板。

一方面，本申请实施例提供了一种多层电路板的制备方法，包括：

制作内层板；

在所述内层板的一侧制作第一外层板，其中，所述第一外层板的芯片贴装部设有若干个激光孔；

在所述内层板的另一侧制作第二外层板，其中，所述第二外层板上设有机械通孔。

另一方面，本申请实施例还提供一种多层电路板，包括内层板、第一外层板和第二外层板，所述第一外层板和所述第二外层板分别设于所述内层板的一侧，所述第一外层板上具有用于贴装芯片的芯片贴装部，所述芯片贴装部具有若干个激光孔，所述若干个激光孔用以将所述芯片的电信号电连接至所述内层板上，所述第二外层板开设有机械通孔，所述机械通孔用以与所述内层板电性连接。

本申请实施例提供的多层电路板在第一外层板开设激光孔，不需要在第二外层板开设激光孔，即能够满足所述芯片与所述多层电路板之间的电性连接。另外，在第二外层板中没有开设激光孔，便可减少所述多层电路板开设激光孔的数量，进而减少多层电路板的制备步骤以及成本，从而提供了一种高效的加工方式。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的多层电路板的制备方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的是一种多层电路板与芯片连接方式剖面示意图；

图3是本申请实施例提供的内层板的制备方法的流程示意图；

图4是本申请实施例提供的第一外层板的制备方法的流程示意图；

图5是本申请实施例提供的第二外层板的制备方法的流程示意图；

图6是本申请实施例提供的是一种多层电路板与芯片连接方式俯视示意图；

图7是本申请实施例提供的是另一种多层电路板与芯片连接方式剖面示意图。

具体实施方式

为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。