[发明专利]一种多层电路板叠层结构

权利要求书

1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，包括：

制作内层板；

在所述内层板的一侧制作第一外层板，其中，所述第一外层板的芯片贴装部设有若干个激光孔；

在所述内层板的另一侧制作第二外层板，其中，所述第二外层板上设有机械通孔。

2.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，“在所述内层板的一侧制作第一外层板，其中，所述第一外层板的芯片贴装部设有若干个激光孔”中，包括：

将第一子板压合于所述内层板的一侧上；

在第一子板上开设第一激光孔；

将所述第二子板压合于所述第一子板远离所述内层板的一侧上；

在所述第二子板上开设第二激光孔形成第一外层板，其中，所述第一激光孔和所述第二激光孔形成所述若干个激光孔。

3.根据权利要求1所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，“在所述内层板的另一侧制作第二外层板，其中，所述第二外层板上设有机械通孔”中，包括：

提供第三子板；

提供第四子板；

将所述第三子板和所述第四子板依次压合于所述内层板的另一侧上；

在所述第四子板上加工至少贯穿所述第三子板上的机械通孔形成第二外层板。

4.根据权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述机械通孔贯穿至所述第二子板。

5.一种多层电路板，其特征在于，包括内层板、第一外层板和第二外层板，所述第一外层板和所述第二外层板分别设于所述内层板的一侧，所述第一外层板上具有用于贴装芯片的芯片贴装部，所述芯片贴装部具有若干个激光孔，所述若干个激光孔用以将所述芯片的电信号电连接至所述内层板上，所述第二外层板开设有机械通孔，所述机械通孔用以与所述内层板电性连接。

6.根据权利要求5所述多层电路板，其特征在于，所述第一外层板包括位于外侧的第二子板和位于所述第二子板和所述内层板之间的至少一个第一子板，所述若干个激光孔包括第一激光孔和第二激光孔，所述第二激光孔位于所述第二子板上，所述第一激光孔位于与所述第二子板相邻设置的第一子板上。

7.根据权利要求6所述的多层电路板，其特征在于，所述第一激光孔与所述第二激光孔相错开设置。

8.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述第二激光孔为激光盲孔，所述第一激光孔为激光埋孔。

9.根据权利要求6至8任意一项所述的多层电路板，其特征在于，所述第二子板具有第一区域，所述第一区域用于贴装元器件。

10.根据权利要求6至8任意一项所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板还包括主电路板，所述第二外层板贴设于所述主电路板上，所述主电路板具有第二区域，所述第二区域用于贴装元器件。