[发明专利]具有单片集成结构的光电收发芯片、其制作方法与应用有效

专利信息
申请号: 201910560294.6 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN112151520B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 孙钱;陈沁;冯美鑫;文龙;刘建勋;黄应南;高宏伟;周宇;杨辉 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王茹
地址: 215123 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有单片集成结构的光电收发芯片、其制作方法及应用。所述单片集成的光电收发芯片包括集成设置的发光二极管与光探测器,所述发光二极管与光探测器之间设置有反射镜结构,所述反射镜结构至少用于防止所述发光二极管发射的光线向所述光探测器传输。进一步的,所述反射镜结构还用于将所述发光二极管发射的至少部分光线向所述发光二极管的出光面反射。本发明实施例提出的光电收发芯片具有尺寸小、制作方法简单、集成度高,且发光二极管和光探测器不会相互影响等优点,可大幅提升可见光通信模块的器件性能和稳定性。
搜索关键词: 具有 单片 集成 结构 光电 收发 芯片 制作方法 应用
【主权项】:
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