[发明专利]3D NAND存储器及其形成方法有效
申请号: | 201910522875.0 | 申请日: | 2019-06-17 |
公开(公告)号: | CN110112134B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 霍宗亮;欧文;杨号号;徐伟;严萍;黄攀;周文斌 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 董琳;高德志 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种3D NAND存储器及其形成方法,其中所述3D NAND存储器的形成方法通过在栅极隔槽区中形成至少一个贯穿堆叠结构的伪共源极,后续在伪共源极两侧的栅极隔槽区形成贯穿堆叠结构的栅极隔槽,且所述伪共源极两侧的形成栅极隔槽暴露出伪共源极对应的侧壁,即后续在形成栅极隔槽的过程中以及形成栅极隔槽之后去除牺牲层的过程中以及形成控制栅和阵列共源极的过程中,所述伪共源极能支撑栅极隔槽的两侧侧壁,防止栅极隔槽的两侧侧壁变形或倾斜,从而保证形成的栅极隔槽的特征尺寸的稳定性,提高3D NAND存储器的性能。 | ||
搜索关键词: | nand 存储器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种3D NAND存储器的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有牺牲层和隔离层交替层叠的堆叠结构,所述堆叠结构包括若干平行的栅极隔槽区,相邻栅极隔槽区之间为通孔区;在所述栅极隔槽区中形成至少一个垂直贯穿堆叠结构的伪共源极孔;在所述伪共源极孔中填充支撑材料,形成伪共源极;刻蚀所述伪共源极两侧的栅极隔槽区中的堆叠结构,形成贯穿堆叠结构的栅极隔槽,且所述伪共源极两侧的栅极隔槽暴露出伪共源极对应的侧壁;在所述栅极隔槽中形成阵列共源极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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