[发明专利]一种去除PCB金属化半孔披锋的方法

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种去除PCB金属化半孔披锋的方法。本发明通过在图形电镀后且未退膜的情况下先进行一次碱性蚀刻处理，该碱性蚀刻过程仅对披锋进行蚀刻，对被干膜或锡层保护的铜面无影响，确保金属披锋被完全蚀刻除去后再结束该碱性蚀刻流程，从而可将金属披锋完全去除干净，无残留；另外，因金属披锋已完全除掉，退膜后进行碱性蚀刻时，只需蚀刻除去原被干膜保护的铜面，无需考虑金属披锋的因素，因此无需放慢蚀刻速度，不需额外增加蚀刻补偿及增加工艺难度，避免了对线宽线距造成的影响。通过本发明方法除金属化半孔披锋，流程更顺畅、简练，产品品质更有保障，生产效率更高。

主权项

1.一种去除PCB金属化半孔披锋的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻的孔包括用于制作形成金属化半孔的通孔，称为前通孔；S2、对多层生产板进行沉铜和全板电镀加工，使前通孔金属化；S3、根据正片工艺，对多层生产板进行外层图形转移及图形电镀加工，加厚前通孔孔壁和孔环的铜层厚度且在铜层外形成锡保护层；S4、对多层生产板进行锣半孔加工，将前通孔的一半锣掉，形成金属化半孔；S5、对多层生产板进行碱性蚀刻，除去锣半孔加工时产生的金属披锋；S6、根据正片工艺，对多层生产板依次进行退膜、碱性蚀刻、退锡处理，完成外层线路的制作。