[发明专利]AR膜制备装置、AR膜制备方法及AR膜在审
申请号: | 201910498875.1 | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN110218988A | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 张睿智;何冰晓 | 申请(专利权)人: | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/40;C23C16/02;G02B1/115 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 李青 |
地址: | 318000 浙江省台州市椒*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种AR膜制备装置、AR膜制备方法及AR膜,涉及AR膜生产制备技术领域,本发明提供的AR膜制备装置包括外壳、加热盘和射频源,外壳具有进气口以及出气口,进气口用于反应气体进入,出气口用于与抽真空系统连通,加热盘设于外壳内,加热盘用于承载基片,以使基片平放于加热盘上,射频源与外壳连接,以电离反应气体。本发明提供的AR膜制备装置在使用时,基片能够直接平放至加热盘上,免去了使用胶带或者夹具固定的麻烦,可以很容易的装载和卸载基片。同时,因为没有引入树脂薄膜或胶带,可以对基片进行高温加热,成膜密实,具备更优的耐划伤性能。 | ||
搜索关键词: | 加热盘 制备装置 进气口 反应气体 出气口 射频源 胶带 平放 制备 制备技术领域 夹具 密实 抽真空系统 耐划伤性能 承载基片 高温加热 树脂薄膜 外壳连接 电离 固定的 成膜 卸载 连通 装载 引入 生产 | ||
【主权项】:
1.一种AR膜制备装置,其特征在于,包括外壳(1)、加热盘(2)和射频源(3),所述外壳(1)具有进气口以及出气口,所述进气口用于反应气体进入,所述出气口用于与抽真空系统连通,所述加热盘设于所述外壳(1)内,所述加热盘(2)用于承载基片(4),以使所述基片(4)平放于所述加热盘(2)上,所述射频源(3)与所述外壳(1)连接,以电离所述反应气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的