[发明专利]一种可预设切割的单晶硅棒切割装置有效
| 申请号： | 201910493674.2 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110039670B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 屠晓玲 | 申请（专利权）人： | 陈煌 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 35233 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 程春宝<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 350200 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可预设切割的单晶硅棒切割装置，底座以及安装在底座上端面左侧的支撑块，所述底座上端面固定有可夹紧单晶硅棒的固定机构，所述支撑块上端面固定有固定块，所述固定块内设有可预设移动轨迹的切割机构，所述切割机构包括开口向下的移动腔，所述移动腔左端壁内设有可驱动所述移动杆与所述滑动杆同步运动的驱动机构，所述驱动机构包括驱动腔，所述驱动腔内设有可控制所述绳索快速移动的转动机构，该装置可通过预设切割路径切割单晶硅，得到不同于横切或竖切的切割面，且通过自动化操作，保证切割的平稳，切割面的相对平整，不需要人工手动操控路径，避免人工主观因素造成的切割误差且提高了切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 预设 单晶硅棒 切割机构 驱动机构 固定块 驱动腔 移动腔 终端 单晶硅 底座上端面 自动化操作 固定机构 开口向下 快速移动 切割路径 切割效率 人工手动 同步运动 移动轨迹 主观因素 转动机构 滑动杆 可控制 切割面 上端面 移动杆 操控 横切 夹紧 支撑 左端 底座 绳索 平整 驱动 保证 | ||
【主权项】：
1.一种可预设切割的单晶硅棒切割装置，主要包括底座以及安装在底座上端面左侧的支撑块，其特征在于：所述底座上端面固定有可夹紧单晶硅棒的固定机构，所述支撑块上端面固定有固定块；/n所述固定块内设有可预设移动轨迹的切割机构，所述切割机构包括开口向下的移动腔，所述移动腔上端壁内设有连通外界空间与所述移动腔的限位腔，所述限位腔内设有移动块，所述移动块下端设有移动杆，所述移动杆下端位于所述移动腔内，所述底座内设有开口向上的滑动腔，所述滑动腔内设有滑动杆，所述移动杆与所述滑动杆内设有连通外界空间的弹簧腔，所述弹簧腔内设有弹簧块以及可使所述弹簧块复位的伸缩弹簧，两块所述弹簧块之间通过可切割单晶硅棒的金刚线固定连接，上侧所述弹簧块上端固定有绳索，所述弹簧腔左端壁内还设有开口向左的限位槽，所述限位槽内设有限位块，所述限位腔内设有可限制所述移动块的运动轨迹的限制块，所述移动杆内还设有开口向前的限制槽，所述移动腔内设有移动板，所述移动腔后端壁设有开口向前的移动槽，所述移动槽内设有前端与所述移动板连接的弹簧杆以及可使所述弹簧杆复位的压缩弹簧，所述移动板内设有开口向前的支撑槽，所述支撑槽内设有前端与所述移动杆连接的支撑杆；/n所述移动腔左端壁内设有可驱动所述移动杆与所述滑动杆同步运动的驱动机构，所述驱动机构包括驱动腔，所述驱动腔内设有可控制所述绳索快速移动的转动机构，在所述驱动机构工作带动所述移动杆与所述滑动杆同步运动时 ，所述转动机构控制所述绳索运动，从而控制所述金刚线上下运动，实现快速切割单晶硅棒。/n
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- 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆切割装置及晶圆切割方法，晶圆切割装置包括：两个固定部件，分别用以固定一待加工晶圆；一传输部件，两个固定部件分别设置于传输部件的两端；一转轴，传输部件的中部可旋转的连接转轴，传输部件通过旋转将两个固定部件分别传输至对应的预设位置。本发明技术方案的有益效果在于：采用两个固定部件各固定一片晶圆，并采用旋转的方式传输晶圆，同时将两片晶圆分别传输至不同的预设位置进行处理，可以减少晶圆的待加工时间，从而提高机台的生产效率。
- 一种用于晶硅的上下料单元及上下料方法-201910898409.2
- 张璐;郭党;刘钢;张善雷;孙承政;陈俊儒 - 青岛高测科技股份有限公司
- 2019-09-23 - 2019-12-31 - B28D5/00
- 本发明涉及一种用于晶硅的上下料单元及上下料方法，属于晶硅加工设备技术领域，该晶硅的上下料单元与晶硅切片装置配合使用，其包括底座以及位于底座上的晶硅存储机构，所述晶硅存储机构沿着晶硅的轴向分为两级，其分为上料组件和下料组件，输送机构位于所述晶硅存储机构的上方，位于上料组件和下料组件上的晶硅均通过晶托相固定，所述输送机构通过支撑框架与底座连接，其包括升降组件和输送组件，升降组件与支撑框架固连，输送组件通过支撑板与升降组件产生相对运动，具有实现晶硅切片上下料的一体化和自动化、使用前景广阔。
- 晶硅边皮料的切割方法-201911059306.3
- 孟祥熙;曹育红;符黎明 - 常州时创能源科技有限公司
- 2019-11-01 - 2019-12-31 - B28D5/00
- 本发明公开了一种晶硅边皮料的切割方法，其能将单晶硅边皮料或多晶硅边皮料切割成长方体状硅块，还能将长方体状硅块进一步切割成硅片，进而增加硅片的产出，降低硅片生产的能耗和成本。
- 一种中心通液式超声刀柄-201920177979.8
- 程龙 - 程龙
- 2019-01-31 - 2019-12-27 - B28D5/00
- 本实用新型提供了一种中心通液式超声刀柄，刀柄主体内的第一通道的一端贯穿于刀柄主体，刀柄主体内的第一通道的另一端连通于第二通道的一端，第二通道的另一端贯穿于刀柄主体，变幅杆内设有第三通道和第四通道，第三通道的一端贯穿于变幅杆，第三通道的另一端连通于第四通道，第四通道另外一端贯穿于变幅杆；变幅杆固定在刀柄主体上，第三通道和第二通道连通；连接杆设置在第二通道内，连接杆的一端延伸到第一通道，连接杆的另外一端延伸到第三通道内，工具头的一端固定在第四通道内，连接杆内设有第一冷却液通道，第一冷却液通道贯穿于连接杆的两端，工具头内设有第二冷却液通道，第二冷却液通道贯穿于工具头的两端，起到保护超声刀柄的作用。
- 一种用于LCD的自动上下料装置-201920577721.7
- 叶雨青 - 叶雨青
- 2019-04-25 - 2019-12-27 - B28D5/00
- 本实用新型涉及一种用于LCD的自动上下料装置，包括机架，机架上端中部固定有安装底板一，安装底板一上设有双取料装置、送料装置、上料装置和下料装置，双取料装固定在安装底板一的上表面后侧，送料装置固定安装底板一的上壁中部，双取料装置的工作端位于送料装置的上方，上料装置和下料装置分别位于取料装置的左右两侧；双取料装置包括取料支撑架、滑轨安装板、滑轨一、滑轨二、推送气缸、取料连接板、第一吸料组件和第二吸料组件，所述取料支撑架下端固定在安装底板一上，所述滑轨安装板的后壁与滑板支撑架的前端固定连接；本实用新型结构简单，操作方便，节省了人力，提高了工作效率，具有良好的市场应用价值。
- 一种二极管晶圆划片机构-201920536498.1
- 孔凡伟;段花山 - 山东晶导微电子股份有限公司
- 2019-04-19 - 2019-12-24 - B28D5/00
- 本实用新型公开了一种二极管晶圆划片机构，包括工作台，工作台顶端的四个边角处均固定安装有导轨支撑座，相对的两个导轨支撑座之间均固定连接有第一导向轨，两个第一导向轨的中部均滑动连接有导向块，两个导向块的顶端均固定安装有滑轨支撑座，两个滑轨支撑座之间固定连接有两个平行的第二导向轨，两个平行的第二导向轨之间滑动连接有电动滑块，电动滑块的底端固定安装有导向座，导向座底端的中部固定安装有伸缩调节柱，伸缩调节柱的底端固定安装有划片刀，本实用新型的有益效果是设有的第一导向轨和第二导向轨，方便调节划片刀的XY方向，便于更好的切割，设有的伸缩调节柱和紧固螺栓，便于调节划片刀到晶圆之间的距离。
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