[发明专利]存储芯片、固态硬盘及其温度控制方法在审
| 申请号： | 201910493564.6 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110211953A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 孙成思;孙日欣;李振华 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/34;G05D23/20 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种存储芯片、固态硬盘及其温度控制方法，其中存储芯片包括封装基板、温度传感器和设置于封装基板上的闪存晶圆，温度传感器与闪存晶圆封装于同一空间内。本发明将温度传感器与闪存晶圆封装于同一空间内，因此存储芯片外部的控制器能够直接获得存储芯片的内部温度，从而准确监控每个存储芯片的内部温度，降低因存储芯片内外温差等造成的温度检测不准问题。 | ||
| 搜索关键词： | 存储芯片 温度传感器 晶圆 闪存 封装基板 固态硬盘 同一空间 封装 内外温差 温度检测 控制器 监控 外部 | ||
【主权项】：
1.一种存储芯片，其特征在于，包括封装基板、温度传感器和设置于封装基板上的闪存晶圆，所述温度传感器与所述闪存晶圆封装于同一空间内。
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