[发明专利]堆叠式感测器封装结构有效
| 申请号： | 201910479956.7 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN112038299B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 彭宇强 | 申请（专利权）人： | 胜丽国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 冷文燕;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种堆叠式感测器封装结构，包含一基板、安装于所述基板上的一半导体芯片、电性耦接所述基板与所述半导体芯片的多条第一金属线、设置于所述基板上并位于所述半导体芯片外侧的一第一支撑胶体、设置于所述基板上并间隔地围绕于所述第一支撑胶体外侧的一第二支撑胶体、设置于所述第一支撑胶体与所述第二支撑胶体上的一感测芯片、及电性耦接所述感测芯片与所述基板的多条第二金属线。每条第一金属线的至少部分埋置于所述第一支撑胶体内，而所述感测芯片与所述半导体芯片间隔一距离。据此，通过在所述基板上形成间隔设置的所述第一支撑胶体与所述第二支撑胶体来支撑所述感测芯片，据以强化组件之间的结合效果。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 式感测器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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