[发明专利]一种TFT阵列制作方法与待转移TFT器件结构有效
申请号: | 201910444580.6 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN110112151B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 龚岩芬;龚政;陈志涛;王建太;郭婵;刘久澄;潘章旭;曾巧玉 | 申请(专利权)人: | 广东省半导体产业技术研究院 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 赵李 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种TFT阵列制作方法与待转移TFT器件结构,涉及半导体领域。通过基于一衬底制作图形化TFT器件的功能层与支撑结构,其中,功能层包括牺牲层,支撑结构连接于衬底与功能层,然后去除牺牲层,以通过支撑结构将图形化TFT器件的功能层支撑于衬底上方,最后将图形化TFT器件的功能层转移至一目标基板,以形成TFT阵列。本申请提供的TFT阵列制作方法与待转移TFT器件结构具有能够制备高性能的电子元件及有效提高器件转移的成功率和良率的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 tft 阵列 制作方法 转移 器件 结构 | ||
【主权项】:
1.一种TFT阵列制作方法,其特征在于,所述TFT阵列制作方法包括:基于一衬底制作图形化TFT器件的功能层与支撑结构,其中,所述功能层包括牺牲层,所述支撑结构连接于所述衬底与所述功能层;去除所述牺牲层,以通过所述支撑结构将所述图形化TFT器件的功能层支撑于所述衬底上方;将所述图形化TFT器件的功能层转移至一目标基板,以形成TFT阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的