[发明专利]蓝光LED封装结构、背光模组及显示设备在审
| 申请号： | 201910414723.9 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110265525A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 王金鑫;姜攀;周波 | 申请（专利权）人： | 深圳市兆驰节能照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H04N5/64 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 张佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种蓝光LED结构，LED结构包括支架和倒装芯片，支架内凹形成碗杯，支架为硅材料支架，硅材料支架呈正负极对称结构；倒装芯片设于碗杯内，倒装芯片周围填充有封装层。本申请还公开一种背光模组和显示设备。通过上述方式，在能够提升蓝光LED的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 倒装芯片 背光模组 显示设备 蓝光LED 硅材料 碗杯 蓝光LED结构 负极 对称结构 封装结构 封装层 内凹 申请 填充 | ||
【主权项】：
1.一种蓝光LED结构，其特征在于，所述LED结构包括：支架，所述支架内凹形成碗杯，所述支架为硅材料支架，所述硅材料支架呈正负极对称结构；倒装芯片，设于所述碗杯内，所述倒装芯片周围填充有封装层。
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