[发明专利]一种键合结构及其制造方法

摘要

本申请提供一种键合结构及其制造方法，在晶圆的表面形成有多颗阵列排布的芯片，各芯片包括器件结构、与器件结构电连接的互连结构和与互联结构电连接的第一封装垫层，第一封装垫层设置于芯片的边缘区域，在对多个晶圆进行键合并切割后，得到芯片堆叠，暴露出芯片的边缘区域的第一封装垫层。这样，在封装基板上有电连线和与电连线电连接的第二封装垫层时，芯片堆叠的第一封装垫层可以与封装基板的第二封装垫层电连接，从而通过封装基板对各个芯片堆叠进行封装以及建立电连接，无需在晶圆上形成通孔以实现键合，简化制造工艺，提高芯片可靠性。

主权项

1.一种键合结构的制造方法，其特征在于，包括：提供多个晶圆，各所述晶圆具有第一表面和相对的第二表面，且所述第一表面上形成有多颗阵列排布的芯片，各所述芯片包括器件结构、与所述器件结构电连接的互连结构以及与所述互连结构电连接的第一封装垫层，所述第一封装垫层设置于所述芯片的边缘区域；利用键合层将所述多个晶圆依次键合，以形成晶圆堆叠；将所述晶圆堆叠进行切割，以获得芯片堆叠；暴露出各所述芯片的边缘区域中的第一封装垫层；提供封装基板，所述封装基板上设置有电连线，以及与所述电连线电连接的第二封装垫层；将所述芯片堆叠的第一封装垫层电连接至所述封装基板的第二封装垫层。