[发明专利]线路载板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910375919.1 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111916354B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 林纬廸;简俊贤;陈富扬 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本文提供一种线路载板及线路载板的制作方法。所述线路载板包括第一基板以及第二基板接合至第一基板。第一基板包括第一线路层以及多个导电结构电性连接至第一线路层。导电结构适于电性连接至多个电子元件。第二基板接触第一线路层。第二基板包括多个介电层依序堆叠于第一基板上以及多个第二线路层配置于这些介电层中。第二线路层中的最底层外露于介电层，且第二线路层中的最顶层电性连接至第一线路层。导电结构包括接垫以及导电通孔。接垫通过导电通孔电性连接至第一线路层。第一线路层的线宽小于第二线路层的线宽。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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