[发明专利]一种高耐温度循环的IGBT模块及其封装工艺在审
| 申请号： | 201910372349.0 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN109994439A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 袁磊 | 申请（专利权）人： | 合肥中恒微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L29/739 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 黄景燕 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高耐温度循环的IGBT模块，包括散热铜板、设置于所述散热铜板上的陶瓷覆铜板、贴装于所述陶瓷覆铜板上的IGBT、与所述陶瓷覆铜板连接的信号端子和功率端子、以及壳体；所述信号端子采用相邻两个信号端子并联的方式进行注塑配合，通过注塑工艺与所述壳体形成一体，其下端通过超声波焊接工艺与所述陶瓷覆铜板连接，其上端连接外部电气系统；所述功率端子采用对称式分支结构，两个支脚向内凹陷形成一定弧度；所述信号端子和所述功率端子通过冲压、折弯机械工艺成形。本发明提高了IGBT模块信号端子的实用性，提高了IGBT模块的功率循环次数和高温度承受能力，提高了功率端子和信号端子的焊接效率，简化了结构及制造工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 信号端子 陶瓷覆铜板 功率端子 散热铜板 温度循环 壳体 超声波焊接工艺 注塑 外部电气系统 温度承受能力 分支结构 封装工艺 工艺成形 功率循环 焊接效率 向内凹陷 折弯机械 制造工艺 注塑工艺 冲压 上端 对称式 并联 贴装 下端 支脚 配合 | ||
【主权项】：
1.一种高耐温度循环的IGBT模块，包括散热铜板、设置于所述散热铜板上的陶瓷覆铜板、贴装于所述陶瓷覆铜板上的IGBT、与所述陶瓷覆铜板连接的信号端子和功率端子、以及壳体，其特征在于，所述信号端子采用相邻两个信号端子并联的方式进行注塑配合，通过注塑工艺与所述壳体形成一体，其下端通过超声波焊接工艺与所述陶瓷覆铜板连接，其上端连接外部电气系统；所述功率端子采用对称式分支结构，两个支脚向内凹陷形成一定弧度；所述信号端子和所述功率端子通过冲压、折弯机械工艺成形。
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