[发明专利]一种中折折射率LED封装硅橡胶材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910363233.0 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN110055027B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 周振基;周博轩;李晓维;罗永祥;石逸武;冯兆丰;苏乐 申请(专利权)人: 汕头市骏码凯撒有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/04;H01L33/56
代理公司: 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 代理人: 林天普;朱明华
地址: 515000 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明的中折折射率LED封装硅橡胶材料由A组分和B组分组成;A组分含有折射率为1.46‑1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂、折射率为1.48‑1.52的甲基苯基乙烯基硅油、铂催化剂、抑制剂、改性纳米二氧化硅;B组分含有折射率为1.46‑1.50的甲基苯基含氢硅油、折射率为1.46‑1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基含氢硅树脂、增粘剂、集中交联剂。本发明还提供上述中折折射率LED封装硅橡胶材料的一种制备方法。本发明的中折折射率LED封装硅橡胶材料具有超高的透明性跟透光率、较好的耐热性能、较高的机械性能,具有较好的耐黄变性能、适中的触变性及流平性能、较强的粘结性能,固化后硬度较高。
搜索关键词: 一种 折射率 led 封装 硅橡胶 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种中折折射率LED封装硅橡胶材料,其特征在于由A组分和B组分组成;所述A组分按重量计含有:折射率为1.46‑1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂40‑60份,折射率为1.48‑1.52的甲基苯基乙烯基硅油30‑50份,铂催化剂0.05‑0.2份,抑制剂0.05‑0.2份,改性纳米二氧化硅8‑15份;所述B组分按重量计含有:折射率为1.46‑1.50的甲基苯基含氢硅油20‑40份,折射率为1.46‑1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂20‑50份,甲基含氢硅树脂5‑10份,增粘剂4‑10份,集中交联剂10‑30份;A组分与B组分的重量比例为(1‑3):1。
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