[发明专利]一种中折折射率LED封装硅橡胶材料及其制备方法

说明书

本发明的中折折射率LED封装硅橡胶材料由A组分和B组分组成；A组分含有折射率为1.46‑1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂、折射率为1.48‑1.52的甲基苯基乙烯基硅油、铂催化剂、抑制剂、改性纳米二氧化硅；B组分含有折射率为1.46‑1.50的甲基苯基含氢硅油、折射率为1.46‑1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基含氢硅树脂、增粘剂、集中交联剂。本发明还提供上述中折折射率LED封装硅橡胶材料的一种制备方法。本发明的中折折射率LED封装硅橡胶材料具有超高的透明性跟透光率、较好的耐热性能、较高的机械性能，具有较好的耐黄变性能、适中的触变性及流平性能、较强的粘结性能，固化后硬度较高。

技术领域

本发明涉及封装硅橡胶材料技术领域，具体涉及一种中折折射率LED封装硅橡胶材料及其制备方法。

背景技术

发光二极管(LED)作为新型的固体光源，具有高效节能、使用寿命长、响应速度快等优点，已经涉及到多个领域的应用，如：普通照明灯、汽车光源、交通信号灯等等。目前流行的用于LED封装的主要封装材料有环氧树脂、折射率为1.41的甲基硅橡胶、折射率为1.54的甲基苯基硅橡胶等封装材料。但是环氧树脂存在内应力大、抗硫化性差、高温下易黄变等缺点，不适应于大功率LED的应用。低折射率的甲基硅橡胶由于其自身结构的原因，硬度较低，抗硫化效果比较差，很难满足大功率LED的需求。高折射率的甲基苯基硅橡胶由于苯基含量太高，在高温下以及紫外光的照射下容易引起苯环开环，造成胶体黄变或者开裂，不适应于大功率LED。

随着大功率白光LED生产技术的不断进步，对封装材料的要求日益增高。封装材料既要具备较高的机械强度、良好的热稳定性和透明性，又要能够提高LED芯片的光取出效率。而现有的封装胶比较难满足新型大功率LED的要求，因此开发一种能够满足大功率LED要求的LED封装胶迫在眉睫。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种中折折射率LED封装硅橡胶材料及其制备方法，这种中折折射率LED封装硅橡胶材料既具有较高的机械强度，又具有较高的透明性以及热稳定性，适应于大功率LED的封装。采用的技术方案如下：

一种中折折射率LED封装硅橡胶材料，其特征在于由A组分和B组分组成；

所述A组分按重量计含有：折射率为1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂40-60份，折射率为1.48-1.52的甲基苯基乙烯基硅油30-50份，铂催化剂0.05-0.2份，抑制剂0.05-0.2份，改性纳米二氧化硅8-15份；

所述B组分按重量计含有：折射率为1.46-1.50的甲基苯基含氢硅油20-40份，折射率为1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂20-50份，甲基含氢硅树脂5-10份，增粘剂4-10份，集中交联剂10-30份；

A组分与B组分的重量比例为(1-3):1。

优选方案中，上述A 组分、B组分中的折射率为1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂的苯基质量分数为10-30%，乙烯基质量分数为0.5-1.5%，粘度为7000-14000 mPa.s。甲基苯基乙烯基硅树脂作为硅橡胶的主体成分，在反应过程中能够跟甲基含氢硅树脂等扩链剂形成三维立体结构，大大提高硅橡胶材料的机械强度跟硬度。

优选方案中，上述折射率为1.48-1.52的甲基苯基乙烯基硅油的苯基质量分数为25-40%，乙烯基质量分数为0.1-0.7%，粘度为15000-20000 mPa.s。高粘度的甲基苯基乙烯基硅油具有较长的分子链，能够提高硅橡胶材料的韧性，提高硅橡胶材料的耐高温性能。

优选方案中，上述铂催化剂为四氢呋喃配位的铂催化剂、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂催化剂和氨羟基聚硅氧烷配位的铂催化剂中的一种或者多种的复配。