[发明专利]一种中折折射率LED封装硅橡胶材料及其制备方法

权利要求书

1.一种中折折射率LED封装硅橡胶材料，其特征在于由A组分和B组分组成；

所述A组分按重量计含有：折射率为1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂40-60份，折射率为1.48-1.52的甲基苯基乙烯基硅油30-50份，铂催化剂0.05-0.2份，抑制剂0.05-0.2份，改性纳米二氧化硅8-15份；

所述B组分按重量计含有：折射率为1.46-1.50的甲基苯基含氢硅油20-40份，折射率为1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂20-50份，甲基含氢硅树脂5-10份，增粘剂4-10份，集中交联剂10-30份；

A组分与B组分的重量比例为(1-3):1；

所述集中交联剂为下述结构式(3)所示物质和结构式(4)所示物质中的一种或者两种的混合物：

所述A组分、B组分中的折射率为1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂的苯基质量分数为10-30％，乙烯基质量分数为0.5-1.5％，粘度为7000-14000mPa.s；

所述折射率为1.48-1.52的甲基苯基乙烯基硅油的苯基质量分数为25-40％，乙烯基质量分数为0.1-0.7％，粘度为15000-20000mPa.s；

所述折射率为1.46-1.50的甲基苯基含氢硅油的苯基质量分数为10-30％，氢基质量分数为0.05-0.5％，粘度为100-1000mPa.s。

2.根据权利要求1所述的中折折射率LED封装硅橡胶材料，其特征是：所述铂催化剂为四氢呋喃配位的铂催化剂、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂催化剂和氨羟基聚硅氧烷配位的铂催化剂中的一种或者多种的复配；所述抑制剂为乙炔基环己醇、硅烷化炔醇、甲基丁炔醇、丙基乙炔醇、二甲基乙炔醇和马来酸二乙酯中的一种或者多种的组合。

3.根据权利要求1所述的中折折射率LED封装硅橡胶材料，其特征是：所述改性纳米二氧化硅为硅氮烷改性的纳米二氧化硅、苯基硅氧烷改性的纳米二氧化硅和氯硅烷改性的纳米二氧化硅中的一种或者其中多种的复配。

4.根据权利要求1所述的中折折射率LED封装硅橡胶材料，其特征是：所述甲基含氢硅树脂为含氢类MQ硅树脂，其氢基质量分数为0.5-1％，粘度为100-300mPa.s。

5.根据权利要求1所述的中折折射率LED封装硅橡胶材料，其特征是：所述增粘剂为下述结构式(1)所示物质和结构式(2)所示物质中的一种或者两种的混合物：

6.权利要求1所述的中折折射率LED封装硅橡胶材料的制备方法，其特征在于包括下述步骤：

(1)制备A组分

(1-1)按重量计，配备下述原料：折射率为1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂40-60份，折射率为1.48-1.52的甲基苯基乙烯基硅油30-50份，铂催化剂0.05-0.2份，抑制剂0.05-0.2份，改性纳米二氧化硅8-15份；

(1-2)将步骤(1-1)配备的甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基乙烯基硅油、铂催化剂、抑制剂和改性纳米二氧化硅加入搅拌机中搅拌至混合均匀；然后对搅拌均匀的混合物进行研磨，并用流变仪监测混合物的粘度；当混合物的粘度在150-300Pa.s时停止研磨，得到A组分；

(2)制备B组分

(2-1)按重量计，配备下述原料：折射率为1.46-1.50的甲基苯基含氢硅油20-40份，折射率为1.46-1.50的甲基苯基乙烯基硅树脂20-50份，甲基含氢硅树脂5-10份，增粘剂4-10份，集中交联剂10-30份；

(2-2)将步骤(2-1)配备的甲基苯基含氢硅油、甲基苯基乙烯基硅树脂、甲基含氢硅树脂、增粘剂和集中交联剂加入搅拌机中，搅拌至混合均匀，得到B组分；

(3)配制

分别存放步骤(1)制备的A组分和步骤(2)制备的B组分；需要对LED进行封装时，将步骤(1)制备的A组分与步骤(2)制备的B组分按(1-3):1的重量比例混合均匀，再真空脱泡10-30min，得到中折折射率LED封装硅橡胶材料。