[发明专利]半导体封装件和半导体管芯在审
| 申请号： | 201910358118.4 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110085566A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 于岑松;王有亮;谢家红;田茂 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/525 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体封装件和半导体管芯。一种半导体封装件包括：封装壳体，封装壳体包括多个引脚；多个引线；半导体管芯。半导体管芯包括：管芯内部电路，具有至少一个用于对外连接的路径；多个接合端子，至少包括第一接合端子和第二接合端子；端子配置电路，端子配置电路用于配置多个接合端子中的一个或多个接合端子到管芯内部电路的对应的用于对外连接的路径的连接，其中，端子配置电路被配置为使得能够通过第一接合端子和第二接合端子中的一个来连接对应的引脚到管芯内部电路的同一用于对外连接的路径；其中，连接第一接合端子和第二接合端子中的一个到对应引脚的引线在半导体管芯上的正投影与半导体管芯的目标区域不重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 接合端子 半导体管芯 半导体封装件 端子配置 对外连接 内部电路 管芯 引脚 电路 封装壳体 目标区域 不重叠 正投影 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：封装壳体，所述封装壳体包括多个引脚；多个引线；半导体管芯，所述半导体管芯设于所述封装壳体中，所述半导体管芯包括：管芯内部电路，具有至少一个用于对外连接的路径；多个接合端子，用于分别通过对应的引线连接到对应的引脚，所述多个接合端子至少包括第一接合端子和第二接合端子；端子配置电路，所述端子配置电路用于配置所述多个接合端子中的一个或多个接合端子到所述管芯内部电路的对应的用于对外连接的路径的连接，其中，所述端子配置电路被配置为使得能够通过所述第一接合端子和所述第二接合端子中的一个来连接对应的引脚到所述管芯内部电路的同一用于对外连接的路径；其中，连接所述第一接合端子和所述第二接合端子中的所述一个到所述对应引脚的引线在所述半导体管芯上的正投影与所述半导体管芯的目标区域不重叠。
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