[发明专利]一种Sense-Switch型pFLASH阵列结构及其制备方法在审
申请号: | 201910344967.4 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN110047837A | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 刘国柱;魏敬和;李冰;洪根深;宋思德;李蕾蕾 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11531 |
代理公司: | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种Sense‑Switch型pFLASH阵列结构及其制备方法,其包括若干呈阵列分布的pFLASH开关单元,每个pFLASH开关单元包括编程/擦除MOS管T1以及信号传输MOS管T2;有源区隔离体上向外侧延伸的浮栅多晶硅层、ONO介质层以及控制栅多晶层能形成单元体内PIP电容;对同一行的多个pFLASH开关单元,相邻的两pFLASH开关单元间通过开关单元隔离体隔离;开关单元隔离体上向外侧延伸的浮栅多晶硅层、ONO介质层以及控制栅多晶层能形成单元体间PIP电容。本发明结构紧凑,能提升编程和擦除效率,降低编程和擦除电压,增大抗辐射总剂量加固工艺容宽,与现有CMOS工艺兼容,安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 开关单元 隔离体 编程 浮栅多晶硅层 外侧延伸 形成单元 阵列结构 多晶层 控制栅 制备 擦除电压 擦除效率 信号传输 阵列分布 抗辐射 总剂量 擦除 源区 兼容 体内 隔离 | ||
【主权项】:
1.一种Sense‑Switch型pFLASH阵列结构,包括若干呈阵列分布的pFLASH开关单元,阵列内的pFLASH开关单元均制备于同一衬底(00)内;每个pFLASH开关单元包括编程/擦除MOS管T1以及与所述编程/擦除MOS管T1呈共浮栅、共控制栅连接配合的信号传输MOS管T2;其特征是:衬底(00)内的上部设置N阱(01),每个pFLASH开关单元内编程/擦除MOS管T1的编程/擦除管有源区(22)、信号传输MOS管T2的信号传输管有源区(11)均位于N阱(01)内,编程/擦除管有源区(22)、信号传输管有源区(11)通过N阱(01)内的有源区隔离体(02A)隔离;在编程/擦除管有源区(22)以及信号传输管有源区(11)上均设置隧道氧化层(03),在所述隧道氧化层(03)上设有浮栅多晶层(04),浮栅多晶层(04)覆盖在隧道氧化层(03)以及有源区隔离体(02A)上,在所述浮栅多晶硅层(04)上设有ONO介质层(05),在所述ONO介质层(05)上设有控制栅多晶层(06),有源区隔离体(02A)上向外侧延伸的浮栅多晶硅层(04)、ONO介质层(05)以及控制栅多晶层(06)能形成单元体内PIP电容(44);对同一行的多个pFLASH开关单元,相邻的两pFLASH开关单元间通过开关单元隔离体(02B)隔离;对同一行的pFLASH开关单元,在设置浮栅多晶层(04)后,对浮栅多晶层(04)进行刻蚀,以得到贯通浮栅多晶层(04)的浮栅腐蚀窗口(33),所述浮栅腐蚀窗口(33)位于开关单元隔离体(02B)的正上方,ONO介质层(05)覆盖在浮栅多晶层(04)上并填充浮栅腐蚀窗口(33),与浮栅腐蚀窗口(33)对应的控制栅多晶层(06)填充在浮栅腐蚀窗口(33)内并覆盖在ONO介质层(05)上;开关单元隔离体(02B)上向外侧延伸的浮栅多晶硅层(04)、ONO介质层(05)以及控制栅多晶层(06)能形成单元体间PIP电容(45)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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