[发明专利]电力转换装置在审
申请号: | 201910344455.8 | 申请日: | 2019-04-26 |
公开(公告)号: | CN110416173A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 竹内和哉;田边龙太 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L25/16 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 韩俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在电力转换装置中,半导体模块‑冷却器单元包括半导体模块和冷却器,该冷却器具有在堆叠方向上与半导体模块堆叠的多个冷却管。流路形成部件包括电子部件主体,并且形成有部件内流路。壳体中接收有半导体模块‑冷却器单元和流路形成部件。施压构件布置在壳体中以在堆叠方向上从后侧向前侧对半导体模块‑冷却器单元施加压力。另外,流路形成部件固定到壳体。施压构件、半导体模块‑冷却器单元和流路形成部件在堆叠方向上彼此对齐地布置。形成在冷却器中的冷却器内流路与部件内流路在堆叠方向上彼此流体连接。 | ||
搜索关键词: | 半导体模块 流路形成部件 冷却器单元 堆叠方向 冷却器 壳体 流路 电力转换装置 施压构件 电子部件主体 流体连接 施加压力 对齐 冷却管 堆叠 | ||
【主权项】:
1.一种电力转换装置,包括:半导体模块‑冷却器单元,所述半导体模块‑冷却器单元具有半导体模块和冷却器,所述半导体模块内置有半导体元件,所述冷却器具有多个冷却管,多个所述冷却管在堆叠方向上与所述半导体模块堆叠,以对所述半导体模块进行冷却;流路形成部件,所述流路形成部件具有电子部件主体,并且在所述流路形成部件中形成有部件内流路,所述电子部件主体与所述半导体模块电连接,供冷却剂流过以对所述电子部件主体进行冷却的所述部件内流路与所述电子部件主体一体形成;壳体,在所述壳体中接收有所述半导体模块‑冷却器单元和所述流路形成部件;以及施压构件,所述施压构件布置在所述壳体中,以在所述堆叠方向上从后侧向前侧对所述半导体模块‑冷却器单元施加压力,其中,所述流路形成部件固定到所述壳体,所述施压构件、所述半导体模块‑冷却器单元和所述流路形成部件在所述堆叠方向上彼此对齐地布置,形成在所述冷却器中的冷却器内流路与所述部件内流路在所述堆叠方向上彼此流体连接。
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