[发明专利]显示基板及制作方法有效
| 申请号： | 201910339029.5 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110060954B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张博;姜成才;金明焕;王静妮;范荣坤 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种显示基板及制作方法，属于显示技术领域，其可解决现有的连接焊盘长期裸露在空气中，在测试、外观检查、及物流运输过程中，很容易造成连接焊盘的划伤，或者异物掉落在连接焊盘上，导致信号无法正常传输，而造成显示异常等不良的问题。本发明提供的一种显示基板，具有绑定区，显示基板包括：基底，位于基底上、且对应绑定区位置的连接焊盘和检测焊盘；在绑定区设置有第一保护膜层；第一保护膜层位于连接焊盘背离基底的一侧，且仅覆盖连接焊盘所在区域。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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