[发明专利]显示基板及制作方法

说明书

本发明提供一种显示基板及制作方法，属于显示技术领域，其可解决现有的连接焊盘长期裸露在空气中，在测试、外观检查、及物流运输过程中，很容易造成连接焊盘的划伤，或者异物掉落在连接焊盘上，导致信号无法正常传输，而造成显示异常等不良的问题。本发明提供的一种显示基板，具有绑定区，显示基板包括：基底，位于基底上、且对应绑定区位置的连接焊盘和检测焊盘；在绑定区设置有第一保护膜层；第一保护膜层位于连接焊盘背离基底的一侧，且仅覆盖连接焊盘所在区域。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及制作方法。

背景技术

随着全面屏技术的发展，为了获得更高的屏占比，目前主要采用COF(chip onfilm，覆晶薄膜)、COP(chip on panel，芯片绑定在面板上)及FOP(MFPC on panel，柔性线路板绑定在面板上)等技术来制作显示面板。例如，利用COF技术制作显示面板时，显示面板的绑定区设置有连接焊盘，柔性线路板上也设置有连接焊盘，制作显示面板时，将二者绑定在一起。

然而，现有技术中的连接焊盘一般为金属材料，并且连接焊盘长期裸露在空气中，在测试、外观检查、及物流运输过程中，很容易造成连接焊盘的划伤，或者异物掉落在连接焊盘上，导致信号无法正常传输，而造成显示异常等不良的问题。

发明人经过研究发现，目前还没有相关的技术，可以在制作过程中避免连接焊盘划伤或异物掉落造成的不良。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种避免划伤及异物掉落对连接焊盘造成的损伤的显示基板及制作方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，具有绑定区，所述显示基板包括：基底，位于所述基底上、且对应所述绑定区位置的连接焊盘和检测焊盘；

在所述绑定区设置有第一保护膜层；

所述第一保护膜层位于所述连接焊盘背离所述基底的一侧，且仅覆盖所述连接焊盘所在区域。

可选地，所述绑定区的数量为多个时，所述绑定区对应的所述第一保护膜层的数量与所述绑定区数量相等，且每一所述第一保护膜层覆盖每一所述绑定区。

可选地，所述第一保护膜层的材料为聚对苯二甲酸乙二酯。

可选地，所述第一保护膜层的厚度为75微米至80微米。

可选地，所述显示基板还具有显示区；所述显示基板还包括：位于基底上、且对应所述显示区位置的显示元件；在所述显示元件所在层上还设置有第二保护膜层。

可选地，所述第二保护膜层与所述第一保护膜层同层设置，且材料相同。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制作方法，所述显示基板的制作方法用于制作如上述的显示基板，该显示基板的制作方法包括：

提供一显示基板母板；

在所述显示基板母板上覆盖保护膜层；

将覆盖有所述保护膜层的所述显示基板母板进行切割，形成若干显示基板，且每个所述显示基板上均覆盖有子保护膜层；其中，每个显示基板均具绑定区；

对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层。

可选地，所述对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层前，还包括：

对每个所述显示基板上的子保护膜层进行切割，形成覆盖在显示区的显示元件上的第二保护膜层。

可选地，所述对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层，包括：