[发明专利]显示基板及制作方法

权利要求书

1.一种显示基板，具有绑定区，所述显示基板包括：基底，位于所述基底上、且对应所述绑定区位置的连接焊盘和检测焊盘；其特征在于，

在所述绑定区设置有第一保护膜层；

所述第一保护膜层位于所述连接焊盘背离所述基底的一侧，且仅覆盖所述连接焊盘所在区域；

所述绑定区的数量为多个时，所述绑定区对应的所述第一保护膜层的数量与所述绑定区数量相等，且每一所述第一保护膜层覆盖每一所述绑定区；

所述显示基板还具有显示区；所述显示基板还包括：位于基底上、且对应所述显示区位置的显示元件；在所述显示元件所在层上还设置有第二保护膜层。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一保护膜层的材料为聚对苯二甲酸乙二酯。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第一保护膜层的厚度为75微米至80微米。

4.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述第二保护膜层与所述第一保护膜层同层设置，且材料相同。

5.一种显示基板的制作方法，所述显示基板的制作方法用于制作如权利要求1-4任一项所述的显示基板，其特征在于，包括：

提供一显示基板母板；

在所述显示基板母板上覆盖保护膜层；

将覆盖有所述保护膜层的所述显示基板母板进行切割，形成若干显示基板，且每个所述显示基板上均覆盖有子保护膜层；其中，每个显示基板均具绑定区；

对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层。

6.根据权利要求5所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层前，还包括：

对每个所述显示基板上的子保护膜层进行切割，形成覆盖在显示区的显示元件上的第二保护膜层。

7.根据权利要求5所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述对每个显示基板的绑定区中子保护膜层进行切割，形成仅覆盖在绑定区的连接焊盘上的第一保护膜层，包括：

所述绑定区的数量为多个时，将所述绑定区对应的所述第一保护膜切割为与所述绑定区数量相等的部分，且每一所述第一保护膜覆盖每一所述绑定区。