[发明专利]包括电子芯片的电子设备在审
| 申请号： | 201910293064.8 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110379803A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | R·科菲;L·埃拉尔;D·加尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及包括电子芯片的电子设备。一种载体晶片具有背面和正面以及在背面和正面之间的电连接的网络。第一电子芯片被安装，其中其底面位于载体晶片的正面之上。第一电子芯片具有在底面和面之间延伸的贯穿开口。第二电子芯片被安装在贯穿开口中，并且被安装到载体晶片的正面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子芯片 载体晶片 电子设备 底面 背面 开口 电连接 贯穿 和面 延伸 网络 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括：载体晶片，具有背面和正面，并且所述载体晶片设置有在所述正面和所述背面之间的电连接的网络；第一电子芯片，具有被安装在所述载体晶片的所述正面之上的底面，并且具有从顶面到所述底面的贯穿开口；以及第二电子芯片，至少部分地位于所述开口中，并且具有被安装在所述载体晶片的所述正面之上的第一面。
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