[发明专利]一种Topcon钝化结构的多细栅IBC电池及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910269915.5 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN110034193A 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 高嘉庆 申请(专利权)人: 国家电投集团西安太阳能电力有限公司;国家电投集团西安太阳能电力有限公司西宁分公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司;国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/18
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 710099 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明的目的在于公开一种Topcon钝化结构的多细栅IBC电池及其制备方法,它包括N型单晶硅基体,在所述N型单晶硅基体的正面依次设置有前表面N+掺杂层和减反射层,在所述N型单晶硅基体的背面设置有二氧化硅隧穿层,所述二氧化硅隧穿层的背面分别设置有N型多晶硅掺杂层和P型多晶硅掺杂层,所述N型多晶硅掺杂层背面连接有负电极,所述P型多晶硅掺杂层背面连接有正电极;通过在背面采用超薄二氧化硅层和掺杂多晶硅层形成Topcon钝化结构,增加背面P型发射极的宽度比例,在加宽的P型发射极基础上设计多条细栅线,降低电池背面少子复合率,提升开路电压;减小发射极中少子被电极收集路径中的串联电阻和复合率,进一步提升电池转换效率。
搜索关键词: 掺杂层 背面 钝化结构 二氧化硅 隧穿层 细栅 制备 超薄二氧化硅层 电池 掺杂多晶硅层 电池转换效率 少子复合率 背面设置 串联电阻 电池背面 减反射层 开路电压 依次设置 电极 发射极 负电极 前表面 细栅线 正电极 加宽 减小 少子 复合
【主权项】:
1.一种Topcon钝化结构的多细栅IBC电池,其特征在于,它包括N型单晶硅基体,在所述N型单晶硅基体的正面依次设置有前表面N+掺杂层和减反射层,在所述N型单晶硅基体的背面设置有二氧化硅隧穿层,所述二氧化硅隧穿层的背面分别设置有N型多晶硅掺杂层和P型多晶硅掺杂层,所述N型多晶硅掺杂层背面连接有负电极,所述P型多晶硅掺杂层背面连接有正电极。
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