[发明专利]一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法及相关薄膜磁芯电感在审
| 申请号： | 201910267481.5 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109920640A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 周国云;张伟豪;李晓璇;何为;张家梁;王守绪;陈苑明;洪延;王翀;杨文君 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01F41/22 | 分类号： | H01F41/22;H01F41/14;H01F17/00 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法及相关薄膜磁芯电感，属于印制电路技术领域。本发明利用耐高温金属作为磁芯薄膜的载体和电感结构的牺牲层，然后基于层压技术将沉积有磁芯薄膜的耐高温金属载体与形成有空心电感的印制电路板压合，再蚀刻去除耐高温金属而保留磁芯薄膜，并根据需要实现磁芯薄膜的图形化，从而实现了标准化薄膜磁芯电感产品的制作。运用本方法得到的磁芯薄膜粘接在形成有空心电感的印制电路板表面，实现了微电感器件在印制电路板上的平面集成。本发明提供的工艺能够与PCB工艺相兼容，易于实现产业化生产，非常有利于微电感器件在集成稳压、电源模块和传感器等方面的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 磁芯 薄膜 耐高温金属 薄膜磁芯 印制电路板平面 电感 微电感器件 印制电路板 磁芯电感 集成薄膜 空心电感 印制电路板表面 蚀刻 印制电路技术 产业化生产 层压技术 电感产品 电感结构 电源模块 平面集成 图形化 牺牲层 传感器 沉积 去除 稳压 压合 粘接 兼容 标准化 保留 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法，其特征在于，包括如下步骤；步骤A：在耐高温金属载体上形成磁芯薄膜；步骤B：通过层压工艺将沉积有磁芯薄膜的耐高温金属载体与印制电路基板压合，其中磁芯薄膜朝向印制电路基板面进行压合；所述印制电路基板表面形成有空心电感；步骤C：采用载体蚀刻剂去除耐高温金属载体，保留磁芯薄膜，至此完成在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感。
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