[发明专利]一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法及相关薄膜磁芯电感在审
| 申请号： | 201910267481.5 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109920640A | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 周国云;张伟豪;李晓璇;何为;张家梁;王守绪;陈苑明;洪延;王翀;杨文君 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01F41/22 | 分类号： | H01F41/22;H01F41/14;H01F17/00 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁芯 薄膜 耐高温金属 薄膜磁芯 印制电路板平面 电感 微电感器件 印制电路板 磁芯电感 集成薄膜 空心电感 印制电路板表面 蚀刻 印制电路技术 产业化生产 层压技术 电感产品 电感结构 电源模块 平面集成 图形化 牺牲层 传感器 沉积 去除 稳压 压合 粘接 兼容 标准化 保留 制作 应用 | ||
1.一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法，其特征在于，包括如下步骤；
步骤A：在耐高温金属载体上形成磁芯薄膜；
步骤B：通过层压工艺将沉积有磁芯薄膜的耐高温金属载体与印制电路基板压合，其中磁芯薄膜朝向印制电路基板面进行压合；所述印制电路基板表面形成有空心电感；
步骤C：采用载体蚀刻剂去除耐高温金属载体，保留磁芯薄膜，至此完成在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤A之后或者步骤C之后还包括磁芯薄膜的图形化，具体采用磁芯蚀刻剂对保留在印制电路基板表面的磁芯薄膜进行蚀刻，实现电感器件磁芯层的图形转移，最终获得目标图形化磁芯薄膜。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤A之前还包括对耐高温金属载体预处理的步骤。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤A中形成磁芯薄膜可以采用多种薄膜沉积技术实现，包括物理气相沉积法或者化学沉积法。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤B中磁芯薄膜与印制电路基板间通过粘合剂薄膜粘接。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蚀刻可以采用多种蚀刻技术实现，包括光刻或者离子刻蚀。
7.根据权利要求1至6任一项所述方法制备得到的薄膜磁芯电感，其特征在于，包括：印制电路基板、形成于印制电路基板表面的空心电感以及通过粘结剂薄膜层压于所述印制电路基板表面的磁芯薄膜。
8.根据权利要求7所述的薄膜磁芯电感，其特征在于，所述印制电路基板的个数为一个或者多个。
9.根据权利要求8所述的薄膜磁芯电感，其特征在于，所述磁芯薄膜设置在印制电路基板的单面或者双面。
10.根据权利要求8或9所述的薄膜磁芯电感，其特征在于，所述磁芯薄膜设置在空心电感的正面和/或背面。
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