[发明专利]一种用于降低植球焊接中桥鼓的方法

摘要

本发明属于植球焊接技术领域，公开了一种用于降低植球焊接中桥鼓的方法，包括如下步骤：步骤一，将待焊接的芯片板平面定位；步骤二，将助焊剂网板定位于芯片板的上方，并保证第二助焊剂印刷孔与植球孔相互对应；步骤三，利用刮刀将助焊剂均匀的涂抹于助焊剂网板上，助焊剂通过第二助焊剂印刷孔滴漏在植球孔内；步骤四，将助焊剂网板垂直向上的取出；本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：利用助焊剂网板进行助焊剂印刷时，将直通式的助焊剂印刷孔更换为上大下小的梯形孔，从而保证助焊剂能顺着梯形孔的斜壁完整的落入植球孔，以此有效避免了传统印刷过程中会出现溢边结构的问题。

主权项

1.一种用于降低植球焊接中桥鼓的方法，包括如下步骤：步骤一，将待焊接的芯片板（1）平面定位；步骤二，将助焊剂网板（2）定位于芯片板（1）的上方，并保证第二助焊剂印刷孔（13）与植球孔（4）相互对应；步骤三，利用刮刀（6）将助焊剂（5）均匀的涂抹于助焊剂网板（2）上，助焊剂5通过第二助焊剂印刷孔（13）滴漏在植球孔（4）内；步骤四，将助焊剂网板（2）垂直向上的取出；步骤五，将植球网板（10）定位于芯片板1的上方，并保证锡球印刷孔（11）与植球孔（4）相互对应；步骤六，利用刮刀（6）拨动锡球（12），使得锡球（12）对应落入植球孔（4）内，并保证整体芯片板（1）上的每个植球孔（4）内均有锡球（12）；步骤七，将植球网板（10）垂直向上的取出；步骤八，将植球后的芯片板（1）取出，并放入回流加热焊接炉（回流炉）内进行加热焊接，助焊剂（5）受热融化将锡球（12）固定在对应的植球孔（4）内。