[发明专利]一种用于降低植球焊接中桥鼓的方法

说明书

本发明属于植球焊接技术领域，公开了一种用于降低植球焊接中桥鼓的方法，包括如下步骤：步骤一，将待焊接的芯片板平面定位；步骤二，将助焊剂网板定位于芯片板的上方，并保证第二助焊剂印刷孔与植球孔相互对应；步骤三，利用刮刀将助焊剂均匀的涂抹于助焊剂网板上，助焊剂通过第二助焊剂印刷孔滴漏在植球孔内；步骤四，将助焊剂网板垂直向上的取出；本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：利用助焊剂网板进行助焊剂印刷时，将直通式的助焊剂印刷孔更换为上大下小的梯形孔，从而保证助焊剂能顺着梯形孔的斜壁完整的落入植球孔，以此有效避免了传统印刷过程中会出现溢边结构的问题。

技术领域

本发明属于植球焊接技术领域，具体涉及一种用于降低植球焊接中桥鼓的方法。

背景技术

植球焊接指在晶圆级封装中利用植球工艺取代传统的电镀工艺，从而能极大地缩短封装周期，并降低生产成本，但是现有的植球焊接过程中，所采用的助焊剂网板上所开设的网孔直径大于芯片板上的植球孔直径，如图1所示，因而导致助焊剂在印刷时会通过网孔滴落在植球孔上端口的周边位置处，使得植球孔的端口周边处残留有多余的助焊剂，在上述状态下进行植球会引起锡球周边助焊剂的进一步溢出，若以此继续进行回流加热焊接操作则会导致溢出部分的助焊剂融化，一旦相邻两个植球孔之间溢出的助焊剂融化到一起，以此形成了焊接过程中的桥鼓，而在此结构下相邻的两个锡球之间也极易产生偏移而焊接在一起，影响整体芯片板的焊接质量，甚至造成焊接失败；

另外，现有助焊剂网板上开设的网孔大多为直通孔的形式，助焊剂在穿过该网孔时，在网孔的下端口或网板底端的位置处会形成一定的滴液结构，如图2所示，使得助焊剂网板上网孔发生变形，从而影响后续其他芯片板的定位印刷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于降低植球焊接中桥鼓的方法，以解决现有的植球焊接过程存在助焊剂外溢而形成焊接桥鼓的问题，以及焊接前印刷时助焊剂网板底端会残留一定的助焊剂而影响后续印刷的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于降低植球焊接中桥鼓的方法，包括如下步骤：步骤一，将待焊接的芯片板平面定位；步骤二，将助焊剂网板定位于芯片板的上方，并保证第二助焊剂印刷孔与植球孔相互对应；步骤三，利用刮刀将助焊剂均匀的涂抹于助焊剂网板上，助焊剂通过第二助焊剂印刷孔滴漏在植球孔内；步骤四，将助焊剂网板垂直向上的取出；步骤五，将植球网板定位于芯片板的上方，并保证锡球印刷孔与植球孔相互对应；步骤六，利用刮刀拨动锡球，使得锡球对应落入植球孔内，并保证整体芯片板上的每个植球孔内均有锡球；步骤七，将植球网板垂直向上的取出；步骤八，将植球后的芯片板取出，并放入回流加热焊接炉回流炉内进行加热焊接，助焊剂受热融化将锡球固定在对应的植球孔内。

优选的，所述芯片板、助焊剂网板和植球网板均安装于固定基座上，且助焊剂网板和植球网板均设置于芯片板的上方。

优选的，所述助焊剂网板和植球网板均可相对于芯片板进行垂直向上的移动。

优选的，所述第二助焊剂印刷孔呈上大下小的梯形孔结构，且梯形孔的上端口直径大于植球孔的直径，梯形孔的下端口直径小于植球孔的直径。

优选的，所述锡球印刷孔的直径大于植球孔的直径。

优选的，所述助焊剂可采用锡膏或者助焊膏，且采用不同的助焊剂需设定不同的焊接温度曲线。

本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：

利用助焊剂网板进行助焊剂印刷时，将直通式的助焊剂印刷孔更换为上大下小的梯形孔，从而保证助焊剂能顺着梯形孔的斜壁完整的落入植球孔，以此有效避免了传统印刷过程中会出现溢边结构的问题，从而保证在后续回流加热的过程中相邻两个植球孔内的助焊剂不会融化在一起，因此能有效避免出现焊接桥鼓的出现，并且还能避免相邻两个锡球连接到一起，从而有效提高植球焊接的成品率；