[发明专利]一种芯片点胶枪内壁除胶装置

摘要

本发明公开了一种芯片点胶枪内壁除胶装置，包括机架、伺服电机、第一齿轮、清洗筒、第二齿轮、电磁铁、夹紧机构、汇流箱、滑座、右支杆、喷管、除胶机构、进水管、气缸、左支杆、定位环，将胶枪插入定位环内进行定位，电磁铁失电与衔铁板分离，弹簧复位推动布置的2件推头相向运动将胶枪夹紧，伺服电机通过第一齿轮带动与第二齿轮固连的清洗筒转动，即可对胶枪进行旋转，同时，随着气缸带动除胶机构下移，在胶枪旋转运动和除胶机构的旋转作用共同作用下，即可将胶枪内壁附着的胶水快速去除。该装置结构简单，能将胶枪自动夹紧，并自动清除胶枪内附着的胶液，不仅效率高，而且除胶无死角，同时，有效节约水资源，降低综合制造成本。

主权项

1.一种芯片点胶枪内壁除胶装置，其特征在于包括机架、伺服电机、第一齿轮、清洗筒、第二齿轮、电磁铁、夹紧机构、汇流箱、滑座、右支杆、喷管、除胶机构、进水管、气缸、左支杆、定位环，所述的伺服电机位于机架上端，所述的伺服电机与机架通过螺栓相连，所述的第一齿轮位于伺服电机下端，所述的第一齿轮与伺服电机通过螺栓相连，所述的清洗筒贯穿机架，所述的清洗筒与机架转动相连，所述的第二齿轮位于伺服电机下端且位于第一齿轮外侧，所述的第二齿轮与伺服电机通过螺栓相连且于第一齿轮啮合相连，所述的电磁铁位于机架上端，所述的电磁铁与机架通过螺栓相连，所述的夹紧机构数量为2件，沿清洗筒对称布置，所述的汇流箱位于机架下端且位于清洗筒下端，所述的汇流箱与机架通过螺栓相连，所述的滑座位于机架上端，所述的滑座沿机架上下方向移动，所述的右支杆位于滑座右侧，所述的右支杆与滑座通过螺栓相连，所述的喷管位于右支杆右侧，所述的喷管与右支杆通过螺栓相连，所述的除胶机构数量不少于2件，沿喷管对称布置，所述的进水管位于喷管上端，所述的进水管与喷管螺纹相连，所述的气缸位于机架左侧，所述的气缸与机架通过螺栓相连，所述的左支杆位于滑座左侧且位于气缸上端，所述的左支杆分别与滑座和气缸通过螺栓相连，所述的定位环位于清洗筒内侧，所述的定位环与清洗筒焊接相连。