[发明专利]一种电路板制备工艺在审
| 申请号： | 201910241290.1 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN111050496A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王辉 | 申请（专利权）人： | 苏州经纬通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 李德胜 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板制备工艺，包括以下工艺步骤：a、选择基材，所述基材两侧分别粘有石墨烯层和金属层，在基材上布线；b、在金属层表面贴合覆盖膜，在覆盖膜表面印刷感应胶；c、将层压机预热至温度为150‑180℃，打开层压机，把准备好的基材放置在层压机中，进行层压处理；d、层压处理好后，进行穿孔，在通孔内填入导电膏，并且将导电膏烘干在通孔内，最后得到电路板。本发明的有益效果是：利用此种的方法制成的电路板，具有导热性能好，耐高压以及制造成本低等特点，制备方法简单，能满足电子行业轻、小、薄、高密度、多功能化的要求，质量可靠，性能稳定，导电膏由AgNi合金的雾化粉末和碳纤维制成，电阻值低，导电性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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