[发明专利]一种电路板制备工艺

说明书

本发明公开了一种电路板制备工艺，包括以下工艺步骤：a、选择基材，所述基材两侧分别粘有石墨烯层和金属层，在基材上布线；b、在金属层表面贴合覆盖膜，在覆盖膜表面印刷感应胶；c、将层压机预热至温度为150‑180℃，打开层压机，把准备好的基材放置在层压机中，进行层压处理；d、层压处理好后，进行穿孔，在通孔内填入导电膏，并且将导电膏烘干在通孔内，最后得到电路板。本发明的有益效果是：利用此种的方法制成的电路板，具有导热性能好，耐高压以及制造成本低等特点，制备方法简单，能满足电子行业轻、小、薄、高密度、多功能化的要求，质量可靠，性能稳定，导电膏由AgNi合金的雾化粉末和碳纤维制成，电阻值低，导电性能好。

技术领域

本发明涉及一种电路板制备工艺。

背景技术

随着电子产品功能上越来越强 ,重量上越来越轻 ,体积却越来越小，这就要求印制板上元件组装密度和集成度越来越高，造成单位面积上的功率消耗越来越大，因此对电路板的散热性要求越来越高。基板的散热性差，会导致电路板上元器件过热，从而使电子产品的可靠性下降。

现有的电路板的制备方法中，先通过热压方式制备双面覆铜的基板并将同样双面覆铜的陶瓷散热器固定在绝缘基板中，而后通过化学镀及电镀工艺在基板及散热器的两相对表面形成覆铜层，最后蚀刻该表面覆铜层而形成相应的导电和/或导热图案。这种电路板及其制备方法的缺点在于，采用化学镀及电镀工艺形成表面覆铜层，不仅流程复杂、成本高，而且化学镀及电镀还会产生大量工业废水，造成较大的环保压力，制备工艺复杂，加大了生产成本。

因此，为解决上述问题，特提供一种新的技术方案。

发明内容

本发明提供一种电路板制备工艺。

本发明采用的技术方案是：

一种电路板制备工艺，包括以下工艺步骤：

a、选择基材，所述基材两侧分别粘有石墨烯层和金属层，在基材上布线；

b、在金属层表面贴合覆盖膜，在覆盖膜表面印刷感应胶；

c、将层压机预热至温度为150-180℃，打开层压机，把准备好的基材放置在层压机中，进行层压处理；

d、层压处理好后，进行穿孔，在通孔内填入导电膏，并且将导电膏烘干在通孔内，最后得到电路板。

进一步的，所述基材由聚酰亚胺材料制成。

进一步的，步骤c中在层压过程中先进行抽真空处理，保持真空度为-30至-50kpa，持续时间为2-3分钟。

进一步的，所述基材与石墨烯层和金属层之间通过热固胶进行粘合，粘合的温度控制在60-70℃。

进一步的，所述导电膏包括AgNi合金的雾化粉末、无机粘结剂和碳纤维。

进一步的，所述导电膏按重量份计分别为：

AgNi合金的雾化粉末 70-80份；

无机粘结剂 3-5份；

碳纤维 10-20份。

本发明的有益效果是：利用此种的方法制成的电路板，具有导热性能好，耐高压以及制造成本低等特点，制备方法简单，能满足电子行业轻、小、薄、高密度、多功能化的要求，质量可靠，性能稳定，导电膏由AgNi合金的雾化粉末和碳纤维制成，电阻值低，导电性能好。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明的保护范围的限定。

实施例1