[发明专利]一种电路板制备工艺在审
| 申请号： | 201910241290.1 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN111050496A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王辉 | 申请（专利权）人： | 苏州经纬通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 李德胜 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制备 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板制备工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：
a、选择基材，所述基材两侧分别粘有石墨烯层和金属层，在基材上布线；
b、在金属层表面贴合覆盖膜，在覆盖膜表面印刷感应胶；
c、将层压机预热至温度为150-180℃，打开层压机，把准备好的基材放置在层压机中，进行层压处理；
d、层压处理好后，进行穿孔，在通孔内填入导电膏，并且将导电膏烘干在通孔内，最后得到电路板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板制备工艺，其特征在于：所述基材由聚酰亚胺材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种电路板制备工艺，其特征在于：步骤c中在层压过程中先进行抽真空处理，保持真空度为-30至-50kpa，持续时间为2-3分钟。
4.根据权利要求1所述的一种电路板制备工艺，其特征在于：所述基材与石墨烯层和金属层之间通过热固胶进行粘合，粘合的温度控制在60-70℃。
5.根据权利要求1所述的一种电路板制备工艺，其特征在于：所述导电膏包括AgNi合金的雾化粉末、无机粘结剂和碳纤维。
6.根据权利要求5所述的一种电路板制备工艺，其特征在于：所述导电膏按重量份计分别为：
AgNi合金的雾化粉末 70-80份；
无机粘结剂 3-5份；
碳纤维 10-20份。
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