[发明专利]一种驱动背板及其制作方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 201910212297.0 申请日: 2019-03-20
公开(公告)号: CN109904080B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 罗雯倩;李响;布占场 申请(专利权)人: 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/498;H01L25/16
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 周娟
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种驱动背板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,以保证驱动背板所含有的柔性衬底基板不受损的情况下,将驱动芯片绑定在背板的背面。所述驱动背板的制作方法包括:在硬质基板的表面形成第一柔性衬底基板;在第一柔性衬底基板表面形成至少一类导电层;在硬质基板开设至少一类硬质过孔,获得硬质掩膜版;在硬质掩膜版的掩膜下,在第一柔性衬底基板开设至少一类柔性过孔,并在每类柔性过孔内形成导电柱,使得导电柱与导电层一一对应连接;将至少一类驱动芯片与至少一类柔性过孔内所形成的导电柱一一对应的绑定在一起。所述驱动背板采用上述制作方法制作而成。本发明提供的驱动背板及其制作方法、显示装置用于显示中。
搜索关键词: 一种 驱动 背板 及其 制作方法 显示装置
【主权项】:
1.一种驱动背板的制作方法,其特征在于,包括:提供一硬质基板;在所述硬质基板的表面形成第一柔性衬底基板;在所述第一柔性衬底基板远离硬质基板的表面形成至少一类用于传输驱动信号的导电层;在所述硬质基板开设至少一类硬质过孔,获得硬质掩膜版;在所述硬质掩膜版的掩膜下,在所述第一柔性衬底基板开设至少一类柔性过孔;在所述硬质掩膜版的掩膜下,在每类所述柔性过孔内形成导电柱,使得至少一类柔性过孔内所形成的导电柱与至少一类导电层一一对应连接在一起;将至少一类驱动芯片与至少一类柔性过孔内所形成的导电柱一一对应的绑定在一起,使得至少一类所述驱动芯片位于第一柔性衬底基板远离至少一类所述导电层的表面。
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